[外觀設計]電路板(HTLED?XSXP?54倒裝芯片基板)有效
| 申請號： | 201630042001.2 | 申請日： | 2016-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN303932604S | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 蔡劍平 | 申請（專利權）人： | 福建鴻通光電科技有限公司 |
| 主分類號： | 14-99 | 分類號： | 14-99 |
| 代理公司： | 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人： | 李雁翔 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 htled xsxp 54 倒裝 芯片 | ||
【說明書】：
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