[實用新型]一種引線框架料盒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621447067.0
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN206432248U
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱俊偉
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務(wù)所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，具體的說是一種引線框架料盒，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在對半導(dǎo)體IC芯片封裝過程中大多需要利用引線框架作為芯片載體，引線框架在封裝過程中借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲等）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。使用引線框架的IC封裝有許多工序，其中，最關(guān)鍵的幾個主要工藝步驟包括例如芯片貼裝、引線鍵合以及塑封工藝。具體來講，將制造好的IC芯片通過粘片機粘合在引線框架的芯片襯墊上，然后利用引線鍵合機通過細金屬線進行芯片與引線框架的鍵合，再將這些引線框架送至塑料模封機進行塑封，在整個工藝的傳送過程中通常都是由料盒來承載引線框架的。

在封裝過程中，還要數(shù)次對IC芯片進行高溫烘烤，以利于封裝膠水的固化，通常需要將引線框架從料盒移入不銹鋼盒內(nèi)，再把它們拿到烘箱內(nèi)烘烤，導(dǎo)致工作繁瑣，效率低下，而且這種用于烘烤的不銹鋼盒的盒蓋與盒身表面均是不透氣板材，導(dǎo)致盒內(nèi)的空氣流動性差，造成烘烤時溫度不均勻，很容易使IC芯片出現(xiàn)微崩裂現(xiàn)象，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量的不良后果。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種能夠同時作為傳輸、烘烤載具的引線框架料盒，不僅能夠簡化封裝工序，提高封裝效率，還能使引線框架的IC芯片在高溫烘烤過程中受熱均勻。

按照本實用新型提供的技術(shù)方案，一種引線框架料盒包括盒體和側(cè)蓋，其特征是：盒體包括前后對稱設(shè)置的前端板和后端板，盒體的前端板和后端板上下端分別通過一個橫板連接；盒體的左右兩側(cè)連接L形的側(cè)蓋；盒體的前端板和后端板表面設(shè)有多個均勻分布的流通孔，側(cè)蓋表面設(shè)有至少一個均勻分布的側(cè)蓋流通孔。

進一步的，橫板兩側(cè)設(shè)有U形結(jié)構(gòu)的凹槽。

進一步的，盒體左右兩側(cè)表面上設(shè)有卡槽，側(cè)蓋左右兩端設(shè)有與卡槽結(jié)構(gòu)吻合的卡條，側(cè)蓋的卡條卡裝在盒體的卡槽中實現(xiàn)盒體與側(cè)蓋的卡裝連接。

進一步的，流通孔為長條形孔，長條形的流通孔沿著盒體的前端板和后端板從上到下均勻分布。

進一步的，側(cè)蓋流通孔為長條形，側(cè)蓋流通孔沿著側(cè)蓋豎直方向設(shè)置，側(cè)蓋流通孔的數(shù)量為一個。

進一步的，流通孔為圓形孔，圓形的流通孔沿著盒體的前端板和后端板均勻分布。

本實用新型與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、緊湊、合理，在盒體兩側(cè)設(shè)置側(cè)蓋，能夠很好的防止引線框架從料盒中滑出；通過在料盒盒體和側(cè)蓋上設(shè)置流通孔，使料盒內(nèi)的空氣更為流通，直接將該料盒放入烘箱進行高溫烘烤，能使IC芯片得到均勻分布的烘烤溫度，即可簡化工藝流程提高工作效率，又能提高產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實用新型主視圖。

圖2為實施例一的盒體結(jié)構(gòu)圖。

圖3為實施例二的盒體結(jié)構(gòu)圖。

圖4為側(cè)蓋結(jié)構(gòu)圖。

附圖標記說明：1-盒體、2-側(cè)蓋、3-前端板、4-后端板、5-橫板、6-凹槽、7-流通孔、8-卡槽、9-卡條、10-側(cè)蓋流通孔。

具體實施方式

下面本實用新型將結(jié)合附圖中的實施例作進一步描述：

如圖1~4所示，本實用新型主要包括盒體1和側(cè)蓋2。盒體1包括前后對稱設(shè)置的前端板3和后端板4，前端板3和后端板4之間形成從上到下的引線框架放置空間，盒體1的前端板3和后端板4上下端分別通過一個橫板5連接。

所述橫板5兩側(cè)設(shè)有U形結(jié)構(gòu)的凹槽6，U形結(jié)構(gòu)的凹槽6方便人們拿取引線框架。

盒體1的左右兩側(cè)連接L形的側(cè)蓋2?，F(xiàn)有技術(shù)中料盒兩側(cè)沒有設(shè)置側(cè)蓋，料盒在實際的封裝傳送過程中，引線框架容易從料盒中滑出。新設(shè)置的側(cè)蓋2能夠很好的防止引線框架從料盒中滑出。

所述盒體1左右兩側(cè)表面上設(shè)有卡槽8，側(cè)蓋2左右兩端設(shè)有與卡槽8結(jié)構(gòu)吻合的卡條9，側(cè)蓋2的卡條9卡裝在盒體1的卡槽8中實現(xiàn)盒體1與側(cè)蓋2的卡裝連接。

盒體1的前端板3和后端板4表面設(shè)有多個均勻分布的流通孔7，流通孔7形狀能夠采用多種形狀，數(shù)量不限。流通孔7的設(shè)置使得盒體1內(nèi)的空氣更為流通，直接將該盒體1放入烘箱進行高溫烘烤，能使IC芯片得到均勻分布的烘烤溫度，即可簡化工藝流程提高工作效率，又能提高產(chǎn)品質(zhì)量。

所述側(cè)蓋2表面設(shè)有至少一個均勻分布的側(cè)蓋流通孔10，側(cè)蓋流通孔10的形狀任意，數(shù)量不限。

如圖2所示的實施例一中，所述流通孔7為長條形孔，長條形的流通孔7沿著盒體1的前端板3和后端板4從上到下均勻分布。