[實用新型]一種帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置有效
| 申請號: | 201621390643.2 | 申請日: | 2016-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN206293409U | 公開(公告)日: | 2017-06-30 |
| 發明(設計)人: | 顧寧;姚軍 | 申請(專利權)人: | 上海精典電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 顧正超 |
| 地址: | 201206 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 標準 接口 硅片 檢查 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體集成電路制造領域,且特別涉及一種帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置。
背景技術
在集成電路制造過程中,對于硅片的檢查非常普遍,也十分重要。通過對硅片的檢查能夠及時發現集成電路制造工藝中可能存在的問題,從而可以盡快加以解決,盡量防止集成電路制造工藝中的缺漏對于集成電路產品的影響;此外,通過對硅片的檢查也能夠防止缺陷產品流入市場,保證了產品質量。
SMIF意為:standard mechanical interface—標準機械接口,是最近20年間在半導體行業出現的硅片輸送、存儲新技術。在此技術下,硅片存儲在密閉的盒子內,無論硅片在各工藝之間的輸送過程中、還是在設備里的上料/下料過程中,都可避免裸露在潔凈室的大環境之中,特別是當大環境的潔凈程度不夠高的情況下,可以最大程度地保護硅片不受外界微粒污染。
請參考圖1,現有技術中原始設備只配置有一個SMIF裝置10,其上承載硅片盒20,雖然這種設計在節省成本和空間上具有某些優點,但是在生產效率方面的缺陷非常明顯,因為如果這個SMIF裝置10發生了故障,這臺設備就完全不能運行了。
實用新型內容
本實用新型提出一種帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置,能夠有效提高硅片檢測效率,避免由于單臺SMIF設備發生故障而產生的停運情況出現。
為了達到上述目的,本實用新型提出一種帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置,包括:
硅片檢查臺;
硅片存儲移動裝置,其連接于所述硅片檢查臺,所述硅片存儲移動裝置包括平行并排設置的第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置。
進一步的,所述第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置設置有橫向導軌,所述橫向導軌設置有取片/送片機構。
進一步的,所述第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置分別通過移動式扁平電纜連接于不同的機電控制器。
進一步的,所述第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置分別設置有片架片盒識別器和上/下料檢測裝置。
進一步的,所述第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置分別設置有高度調節塊,橫向和縱向定位塊。
本實用新型提出的帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置,設置有兩臺SMIF裝置,取片/送片機構通過橫向導軌可以移動到不同的SMIF裝置上進行取片/送片操作。升級為雙SMIF后,每臺設備的生產效率和稼動率有20%的提升,給半導體生產廠家帶來經濟效益。
附圖說明
圖1所示為現有技術中配置單SMIF裝置的硅片檢查裝置結構示意圖。
圖2所示為本實用新型較佳實施例的帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖給出本實用新型的具體實施方式,但本實用新型不限于以下的實施方式。根據下面說明和權利要求書,本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率,僅用于方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
請參考圖2,圖2所示為本實用新型較佳實施例的帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置結構示意圖。本實用新型提出一種帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置,包括:硅片檢查臺100;硅片存儲移動裝置200,其連接于所述硅片檢查臺100,所述硅片存儲移動裝置200包括平行并排設置的第一標準接卸接口裝置300和第二標準接卸接口裝置400。
根據本實用新型較佳實施例,所述第一標準接卸接口裝置300和第二標準接卸接口裝置400設置有橫向導軌,所述橫向導軌設置有取片/送片機構。所述取片/送片機構可以通過橫向導軌移動到第一標準接卸接口裝置300或者第二標準接卸接口裝置400的中心位置,在硅片盒500中對硅片進行取片/送片操作。
所述第一標準接卸接口裝置300和第二標準接卸接口裝置400分別通過移動式扁平電纜連接于不同的機電控制器。進一步的,所述第一標準接卸接口裝置300和第二標準接卸接口裝置400分別設置有片架片盒識別器和上/下料檢測裝置,分別用于判斷硅片盒500置于哪個SMIF裝置上以及上/下料操作是否完成。
所述第一標準接卸接口裝置300和第二標準接卸接口裝置400分別設置有高度調節塊,橫向和縱向定位塊。用于定位調整所述第一標準接卸接口裝置300和第二標準接卸接口裝置400的位置,以便適用于不同的工作環境。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





