[實用新型]一種帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置有效
| 申請號： | 201621390643.2 | 申請日： | 2016-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN206293409U | 公開（公告）日： | 2017-06-30 |
| 發明（設計）人： | 顧寧;姚軍 | 申請（專利權）人： | 上海精典電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人： | 顧正超 |
| 地址： | 201206 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 標準 接口 硅片 檢查 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置，其特征在于，包括：
硅片檢查臺；
硅片存儲移動裝置，其連接于所述硅片檢查臺，所述硅片存儲移動裝置包括平行并排設置的第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置。
2.根據權利要求1所述的帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置，其特征在于，所述第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置設置有橫向導軌，所述橫向導軌設置有取片/送片機構。
3.根據權利要求1所述的帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置，其特征在于，所述第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置分別通過移動式扁平電纜連接于不同的機電控制器。
4.根據權利要求1所述的帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置，其特征在于，所述第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置分別設置有片架片盒識別器和上/下料檢測裝置。
5.根據權利要求1所述的帶有雙標準接卸接口的硅片檢查裝置，其特征在于，所述第一標準接卸接口裝置和第二標準接卸接口裝置分別設置有高度調節塊，橫向和縱向定位塊。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
