[實用新型]一種印刷線路板的阻焊塞孔通用導氣墊板

有效

• 申請號: 201621373885.0
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN206272969U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 賴建平
• 申請（專利權）人: 珠海精毅電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中山市高端專利代理事務所(特殊普通合伙)44346
• 代理人: 鐘作亮

技術領域

本實用新型涉及印刷線路板制作領域，尤其涉及一種印刷線路板的阻焊塞孔通用導氣墊板。

背景技術

印刷線路板中的導電孔(Via hole)能夠起到線路互相連結導通的作用。隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，印刷線路板也向高密度、高難度發展，因此出現表面組裝技術(SMT)、焊球陣列封裝技術(BGA)，這對印刷線路板制作工藝提出更高的要求，導電孔塞孔工藝應運而生。導電孔塞孔主要有五個作用：

1)防止印刷線路板過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；

2)避免助焊劑殘留在導通孔內；

3)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后印刷線路板在測試機上要吸真空具有足夠的負壓；

4)防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

5)防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

對于表面貼裝板，尤其是焊球陣列封裝及集成電路的貼裝，還要求導電孔塞孔必須平整。

目前，阻焊塞孔的方式主要分為連印帶塞及鋁片塞孔兩種。采用連印帶塞方式時，孔內油墨不飽滿，易出現孔口發紅，在孔內會存著大量空氣，固化時空氣膨脹會沖破阻焊膜，造成空洞，熱風整平時會有少量導通孔藏錫，滿足不了高端客戶品質要求。采用鋁片塞孔方式時，需要使用導氣墊板輔助，使孔內空氣在塞孔過程中可順利排出，從而達到塞孔飽滿的效果。傳統的導氣墊板為與印刷線路板型號相對應的專用墊板，使用時與鋁片一同鉆出，不同印刷線路板型號需要不同型號的導氣墊板，導致印刷線路板制作成本增加，生產效率較低。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種代替傳統專用導氣墊板的通用導氣墊板，在起到相同的塞孔效果的同時節省制作成本、提高塞孔效率。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

提供一種印刷線路板的阻焊塞孔通用導氣墊板，其包括環氧芯板，所述環氧芯板上鉆有球柵陣列孔區，所述球柵陣列孔區包含大孔和小孔，所述大孔的直徑為3.0mm，所述小孔的直徑為1.0mm，所述小孔為相鄰4個大孔中間的補充孔。

優選地，所述環氧芯板的尺寸為700mm×800mm。

優選地，所述環氧芯板的厚度為2mm。

優選地，所述球柵陣列孔區的范圍為550mm×650mm。所述球柵陣列區的尺寸在上述范圍內能滿足常規最大線路板拼板尺寸540×625mm板的塞孔制作。

優選地，所述球柵陣列孔區的孔邊距為0.5mm。

本實用新型的有益效果是：通過上述方案，采用通用導氣墊板代替專用導氣墊板，可起到相同的塞孔效果，節省了制作成本提高了塞孔的效率。

附圖說明

圖1是本實用新型一種印刷線路板的阻焊塞孔通用導氣墊板的結構示意圖。

圖2是圖1中方框部分的放大視圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖及具體實施方式對本實用新型進一步說明：

如圖1-2所示的一種印刷線路板的阻焊塞孔通用導氣墊板，其包括環氧芯板1，所述環氧芯板1上鉆有球柵陣列孔區2，所述球柵陣列孔區2包含大孔3和小孔4，所述大孔3的直徑為3.0mm，所述小孔4的直徑為1.0mm，所述小孔4為相鄰4個大孔3中間的補充孔。所述環氧芯板1的尺寸為700mm×800mm。所述環氧芯板1的厚度為2mm。所述球柵陣列孔區2的范圍為550mm×650mm。所述球柵陣列區2的尺寸在上述范圍內能滿足常規最大線路板拼板尺寸540×625mm板的塞孔制作。所述球柵陣列孔區2的孔邊距為0.5mm。

本實用新型提供了一種印刷線路板的阻焊塞孔通用導氣墊板，主要是替代專用塞孔導氣墊板，用于線路板的阻焊塞孔制作，所述印刷線路板的通用導氣塞孔墊板可以排去塞孔導電孔內空氣，同時保證油墨塞孔過程中受力均勻，塞孔飽滿，不會出現凹陷及空洞現象，提高了塞孔的效率。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換都應該當視為屬于本屬于實用新型的保護范圍。