[實用新型]一種用于具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列的基板有效
| 申請號: | 201621338862.6 | 申請日: | 2016-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN206235760U | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發明(設計)人: | 李鵬青;程琳 | 申請(專利權)人: | 武漢創聯智光科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/36 | 分類號: | G02B6/36 |
| 代理公司: | 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙)42222 | 代理人: | 薛玲 |
| 地址: | 430200 湖北省武漢市東湖新技術開發區關山*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 具有 傾斜 光纖 端面 裸露 陣列 | ||
技術領域
本實用新型涉及光通信技術領域,特別是一種用于具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列的基板。
背景技術
具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列廣泛應用于并行光電收發模塊,有源光纜產品中。在此類應用中,需要將光纖裸露型光纖陣列的裸光纖部分前端研磨成一定角度(一般研磨成42°、45°或48°),來實現對光信號的90°轉向。現有一般的方法是將裸光纖排入基板,將蓋板壓在裸光纖上,并使裸光纖伸出基板及蓋板前端,再點紫外膠固化,然后用石蠟滴注在伸出的裸光纖上使裸光纖與基板和蓋板形成一個整體形成光纖陣列半成品,將制作好的光纖陣列半成品裝進研磨夾具后放入研磨設備的研磨盤上對該整體進行角度研磨,研磨過程中需往研磨盤上滴入研磨砂,研磨完成后用清洗劑將石蠟清洗干凈,形成一個光纖裸露型光纖陣列。該方法雖然可以實現具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列的制作,但是由于研磨過程中石蠟和裸光纖與研磨盤直接接觸,研磨夾具的重力、研磨砂的摩擦力以及不可控外力均容易導致裸光纖部分連同石蠟一起發生脫落或斷裂,導致產品報廢。采用該方法制作光纖陣列報廢率偏高,材料損耗大,制作成本高。
實用新型內容
為了解決具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列制作過程報廢率偏高,材料損耗大,制作成本高的問題,本實用新型提供一種用于具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列基板。
為解決上述問題,本實用新型采用的技術方案是:
一種用于具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列的基板,包括平臺結構、刻槽結構和壓力分散結構,所述刻槽結構位于平臺結構和壓力分散結構之間,且所述刻槽結構上表面高于壓力分散結構和平臺結構的上表面,所述刻槽結構表面有刻槽。
進一步,所述刻槽結構的刻槽為V型槽或U型槽。
進一步,所述刻槽結構與壓力分散結構的高度差大于0.15mm。
進一步,所述刻槽結構與壓力分散結構的高度差為0.2mm。
進一步,所述刻槽結構與平臺結構的高度差大于0.25mm。
進一步,所述刻槽結構與平臺結構的高度差為0.29mm。
進一步,所述壓力分散結構的形狀為矩形、或梯形、或球形。
進一步,所述壓力分散結構長度大于0.2mm。
進一步,所述壓力分散結構長度為0.4mm。
進一步,所述平臺結構與刻槽結構的連接處設有斜面,所述斜面角度為30°至60°。
進一步,所述斜面角度為45°。
本實用新型的有益效果是,由于設計了基板前段的壓力分散結構,使得在研磨過程中基板前段壓力分散結構與研磨盤直接接觸,減小石蠟與裸光纖的受力,從而降低制作過程報廢率,減少材料損耗,降低制作成本。
附圖說明
圖1 為本實用新型一種用于具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列的基板俯視圖;
圖2為本實用新型一種用于具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列的基板側視圖;
圖中各標號所代表的部件列表如下:1基板,11平臺結構,12刻槽結構,13壓力分散結構。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。
如圖1、圖2所示,一種用于具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列的基板,包括平臺結構11、刻槽結構12和壓力分散結構13,所述刻槽結構12位于平臺結構11和壓力分散結構13之間,且所述刻槽結構12上表面高于壓力分散結構13和平臺結構11的上表面,所述刻槽結構22表面有刻槽。
刻槽結構12的刻槽為V型槽或U型槽。
刻槽結構12與壓力分散結構13的高度差大于0.15mm,該高度差在0.2mm是較佳選擇。
刻槽結構12與平臺結構11的高度差大于0.25mm,較為典型的高度差在0.29mm。
基板前段的壓力分散結構13的形狀為矩形、或梯形、或球形以及其他不規則形狀。
基板前段的壓力分散結構13的寬度與基板寬度一致,長度大于0.2mm,考慮制作效率因素,壓力分散結構13長度為0.4mm較佳。
平臺結構11與刻槽結構12的連接處設有斜面,所述斜面角度為30°至60°,較為典型的斜面角度為45°。
應用本實用新型提供的基板制作具有傾斜光纖端面的光纖裸露型光纖陣列的方法如下:
1)將光纖的一端用光纖熱剝鉗進行剝纖操作,去除光纖一端的包覆層形成去除包覆層的裸光纖部分,另外一端為帶包覆層的光纖部分。
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