[實用新型]一種應用于溫度控制電路內(nèi)的溫度上下限控制電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621307051.X
• 申請日: 2016-12-01
• 公開（公告）號: CN206209429U
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 李建忠
• 申請（專利權）人: 重慶依凱科技有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19
• 代理公司: 重慶蘊博君晟知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)50223
• 代理人: 王玉芝,楊明

技術領域

本實用新型涉及溫度控制等領域，具體的說，是一種應用于溫度控制電路內(nèi)的溫度上下限控制電路。

背景技術

溫度(temperature)是表示物體冷熱程度的物理量，微觀上來講是物體分子熱運動的劇烈程度。溫度只能通過物體隨溫度變化的某些特性來間接測量，而用來量度物體溫度數(shù)值的標尺叫溫標。它規(guī)定了溫度的讀數(shù)起點(零點)和測量溫度的基本單位。國際單位為熱力學溫標(K)。目前國際上用得較多的其他溫標有華氏溫標(°F)、攝氏溫標(℃)和國際實用溫標。從分子運動論觀點看，溫度是物體分子運動平均動能的標志。溫度是大量分子熱運動的集體表現(xiàn)，含有統(tǒng)計意義。對于個別分子來說，溫度是沒有意義的。根據(jù)某個可觀察現(xiàn)象(如水銀柱的膨脹)，按照幾種任意標度之一所測得的冷熱程度。

根據(jù)某個可觀察現(xiàn)象(如水銀柱的膨脹)，按照幾種任意標度之一所測得的冷熱程度。溫度是物體內(nèi)分子間平動動能的一種表現(xiàn)形式。分子運動愈快，即溫度愈高，物體愈熱；分子運動愈慢，即溫度愈低，物體愈冷。從分子運動論觀點看，溫度是物體分子運動平均平動動能的標志，溫度是分子熱運動的集體表現(xiàn)，含有統(tǒng)計意義。

溫度高到一定程度便使空氣中的氧氣物質(zhì)燃燒化為火焰?zhèn)鬟f熱，可導致物質(zhì)融化融解，高到極致便毀滅物質(zhì)(質(zhì)量)能量一切；溫度低到一定程度便可以與水或空氣或身體(血液)中的水分凝固成冰傳遞冷，冰凍可導致物質(zhì)碎裂，冷到極致可碎裂物質(zhì)質(zhì)量能量一切甚至危及生命，并可以改變物體的移動(運動)速度。

對于真空而言，溫度就表現(xiàn)為環(huán)境溫度，是物體在該真空環(huán)境下，物體內(nèi)分子間平均動能的一種表現(xiàn)形式。物體在不同熱源輻射下的不同真空里，物體的溫度是不同的，這一現(xiàn)象為真空環(huán)境溫度。比如，物體在離太陽較近的太空中，溫度較高；物體在離太陽較遠的太空中，反之，溫度較低。這是太陽輻射對太空環(huán)境溫度的影響。

溫度控制temperature control以溫度作為被控變量的開環(huán)或閉環(huán)控制系統(tǒng)。其控制方法諸如溫度閉環(huán)控制，具有流量前饋的溫度閉環(huán)控制，溫度為主參數(shù)、流量為副參數(shù)的串級控制等。在分布參數(shù)系統(tǒng)中，溫度控制是以控制溫度場中溫度分布為目標的。

溫度控制系統(tǒng)，以溫度作為被控制量的反饋控制系統(tǒng)。在化工、石油、冶金等生產(chǎn)過程的物理過程和化學反應中，溫度往往是一個很重要的量，需要準確地加以控制。除了這些部門之外，溫度控制系統(tǒng)還廣泛應用于其他領域，是用途很廣的一類工業(yè)控制系統(tǒng)。溫度控制系統(tǒng)常用來保持溫度恒定或者使溫度按照某種規(guī)定的程序變化。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種應用于溫度控制電路內(nèi)的溫度上下限控制電路，能夠根據(jù)所需利用電位器結構進行溫度的上下限調(diào)節(jié)控制，以便對負載加熱溫度的上限及下限進行良好控制，避免由于超限原因而引起被控制的負載損害的情況發(fā)生，整個結構具有安全可靠，使用方便等特點。

本實用新型通過下述技術方案實現(xiàn)：一種應用于溫度控制電路內(nèi)的溫度上下限控制電路，設置有供電電路、溫度調(diào)節(jié)電路及作動電路，所述供電電路分別與溫度調(diào)節(jié)電路和作動電路相連接，在作動電路內(nèi)設置有下限調(diào)節(jié)指示電路、作動核心電路及上限調(diào)節(jié)指示電路；所述作動核心電路內(nèi)設置有處理器芯片IC1、電阻R2、電阻R3、下限調(diào)節(jié)電位器RP1、上限調(diào)節(jié)電位器RP2、晶體管VT1及晶體管VT2，所述處理器芯片IC1的2腳與下限調(diào)節(jié)電位器RP1的第二固定端相連接，下限調(diào)節(jié)電位器RP1的第一固定端分別與供電電路的輸出端、處理器芯片IC1的8腳、上限調(diào)節(jié)電位器RP2的第一固定端及作動電路相連接，上限調(diào)節(jié)電位器RP2的第二固定端連接處理器芯片IC1的3腳；處理器芯片IC1的7腳通過電阻R2與晶體管VT1的基極相連接，晶體管VT1的集電極通過上限調(diào)節(jié)指示電路與供電電路輸出端相連接；所述處理器芯片IC1的4腳分別與晶體管VT1的發(fā)射極、晶體管VT2的發(fā)射極及供電電路的輸出端相連接，所述處理器芯片IC1的6腳通過電阻R3與晶體管VT2的基極相連接，晶體管VT2的集電極通過上限調(diào)節(jié)指示電路與供電電路的輸出端相連接，所述處理器芯片IC1的5腳與作動電路相連接。