[實(shí)用新型]一種夾持電阻穿套管的裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201621225522.2 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206236663U | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張來川 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市曄順自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44215 | 代理人: | 肖冬 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 夾持 電阻 套管 裝置 | ||
1.一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:包括有用于夾持電阻的第一夾持機(jī)構(gòu)以及用于承接電阻的承接板,所述第一夾持機(jī)構(gòu)上設(shè)置有可旋轉(zhuǎn)的第一夾持輪,所述第一夾持輪的四周環(huán)設(shè)有用于夾持電阻的第一夾持件;
所述第一夾持機(jī)構(gòu)還包括有用于打開第一夾持件來夾住電阻的第一推柱;
所述第一夾持輪的一側(cè)還設(shè)置有用于打開第一夾持件使電阻掉落到承接板的第二推柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:還包括用于夾持套管的第二夾持輪;所述第二夾持輪的四周環(huán)設(shè)有用于夾持套管的第二夾持件;所述承接板的一端對(duì)應(yīng)設(shè)置有用于將掉落在承接板上的電阻推到第二夾持件的套管中的推針機(jī)構(gòu),所述承接板的另一端與第二夾持件對(duì)應(yīng)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:所述第二夾持輪的一端設(shè)置有用于將套有電阻的套管進(jìn)行熱縮的加熱棒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:所述第一夾持件包括有定端子和動(dòng)端子,所述動(dòng)端子與第一夾持輪活動(dòng)連接;所述定端子的頂端設(shè)置有第一弧形鉤部,所述動(dòng)端子的頂端設(shè)置有與第一弧形鉤部配合的第二弧形鉤部;當(dāng)?shù)谝煌浦纸觿?dòng)端子時(shí),動(dòng)端子打開,電阻進(jìn)入到第一弧形鉤部;當(dāng)?shù)谝煌浦h(yuǎn)離動(dòng)端子時(shí),動(dòng)端子與定端子抵接,所述第一弧形鉤部與第二弧形鉤部形成用于夾持電阻的夾持鉤部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:所述第二夾持件包括有第一夾子、第二夾子和第三夾子,所述第一夾子、第二夾子和第三夾子均設(shè)置有第一夾持臂和第二夾持臂,所述第一夾持臂和第二夾持臂配合夾持套管,所述第一夾持臂與第二夾持臂上均設(shè)置有嚙合齒,所述第一夾持臂與第二夾持臂之間嚙合連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:所述第二夾持輪的一側(cè)設(shè)置有用于防止推針機(jī)構(gòu)將電阻推進(jìn)套管時(shí)掉落的擋料片。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:所述承接板上設(shè)置有用于定位電阻掉落位置的凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:所述推針機(jī)構(gòu)包括有動(dòng)力氣缸以及用于將掉落在凹槽上的電阻推到第二夾持件的套管中的推針,所述推針與動(dòng)力氣缸連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種夾持電阻穿套管的裝置,其特征在于:所述第二推柱的數(shù)量與所述推針的數(shù)量、所述凹槽的數(shù)量一樣。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





