[實用新型]一種加強型鍍銅柔性電路板有效
| 申請號： | 201621134513.2 | 申請日： | 2016-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN206212409U | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 黃國良 | 申請（專利權）人： | 常州瑞訊電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 加強型 鍍銅 柔性 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種加強型鍍銅柔性電路板，具有陶瓷類基板(1)，其特征在于：所述的陶瓷類基板(1)的中間位置處設有銅箔層(2)，陶瓷類基板(1)的上下外表面上均設有相隔一定距離的凸起(3)，相鄰凸起(3)之間設有鍍銅層(4),鍍銅層(4)上設有上、下導電層(5、11)，上導電層(5)上設有補強板(6)，補強板(6)的中間位置開設有中空槽(7)，補強板(6)的上端設有硬金層(8)，硬金層(8)的上端設有防靜電透明PET保護膜層(9)；
所述下導電層(11)的下端面粘結有第二硬金層(12)，第二硬金層(12)的中間位置處設有第二補強層(13)，所述第二硬金層(12)的下端面設有第二防靜電透明PET保護膜層(14)。
2.根據權利要求1所述的一種加強型鍍銅柔性電路板，其特征在于：所述的陶瓷類基板(1)采用的是材料為氧化鋁基板、氮化鋁基板或碳化硅基板制成，其厚度為8～14um。
3.根據權利要求1所述的一種加強型鍍銅柔性電路板，其特征在于：所述的硬金層(8)與防靜電透明PET保護膜層(9)之間連接處的兩端均開設有緩沖槽(10)。
4.根據權利要求1所述的一種加強型鍍銅柔性電路板，其特征在于：所述的第二硬金層(12)與第二防靜電透明PET保護膜層(14)之間連接處的兩端均開設有緩沖槽(10)。
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