[實用新型]分離設備

有效

• 申請號: 201621126932.1
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN206134657U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 陳孟端
• 申請（專利權）人: 正恩科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張福根,馮志云

技術領域

本實用新型涉及一種分離設備，特別涉及一種用于劈裂工藝的分離設備。

背景技術

現有半導體工藝中，晶圓于制造完成后，會進行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等，其中，切單工藝的方式繁多，例如、雷射切割、機械切割、劈裂分離等。

如圖1A及圖1B所示，現有劈裂式分離設備1包括：一機臺本體(圖略)、一設于該機臺本體下側的基座10、一設于該機臺本體上側的劈裂裝置12、以及一設于該基座10上的貼膜13。

于進行劈裂作業時，先將一具有多個預切割道80的晶圓8黏貼于該貼膜13上，再將該劈裂裝置12的劈刀120對位于其中一預切割道80上，并利用該劈裂裝置12的震動件121撞擊該劈刀120，使該劈刀120碰觸該晶圓8對應該預切割道80的背面位置A，以令該晶圓8沿該預切割道80裂開(如裂痕S)。的后重復上述該劈裂裝置12的劈裂步驟，以于該晶圓8背面的直向與橫向上劈裂各該預切割道80，使該晶圓8分離成多個晶粒8a。

然而，現有分離設備1中，該劈裂裝置12僅設有一種寬度尺寸的劈刀120，故當該劈裂裝置12由該晶圓8的中間處劈裂至該晶圓8的邊緣處時，該劈刀120與該貼膜13的邊緣處會因相碰而損壞。

因此，如何克服現有技術的問題，實為一重要課題。

實用新型內容

為解決上述現有技術的問題，本實用新型遂公開一種分離設備，能避免作用裝置及承載件的邊緣因相碰而損壞。

本實用新型的分離設備包括：基座；承載件，其設于基座上，以供承載物件；以及作用裝置，其位于承載件上方且具有寬度不相同的多個刀具，用以作用承載于承載件上的物件。

前述的分離設備中，承載件可為黏性片體。

前述的分離設備中，作用裝置為劈裂裝置。

前述的分離設備中，還包括具有開口的固定件，其固定承載件，以令承載件遮蓋開口。例如，固定件為環狀體。或者，固定件的開口的徑長大于多個刀具的寬度，且多個刀具位于開口的投影位置內。

由上可知，本實用新型的分離設備中，主要通過作用裝置具有不同寬度的多個刀具，以于物件上不同寬度的區域使用不同寬度的刀具進行分離作業，故相較于現有技術，本實用新型的作用裝置劈裂至物件的邊緣時，可以其最小寬度的刀具劈裂物件，因而作用裝置不會接觸碰撞承載件的邊緣，進而能避免作用裝置及承載件的邊緣因相碰而損壞。

附圖說明

圖1A為現有分離設備的剖面示意圖；

圖1B為圖1A的局部放大示意圖；

圖2A為本實用新型的分離設備的側視示意圖；

圖2B為本實用新型的分離設備于作動時的側視示意圖；以及

圖2C為本實用新型的分離設備的上視平面示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

1，2分離設備 10，20基座

12 劈裂裝置 120劈刀

121震動件 13 貼膜

21 固定件 210開口

22 作用裝置 22a，22b，22c，22d刀具

220控制器 23 承載件

8晶圓 8a 晶粒

80 預切割道 9物件

A背面位置 S裂痕

D徑長 W1，W2，W3，W4寬度。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所公開的內容，以供本領域技術人員的了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所公開的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”及“一”等的用語，僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當視為本實用新型可實施的范疇。

圖2A至圖2C為本實用新型的分離設備2的示意圖。如圖2A所示，分離設備2包括：一機臺本體(圖略)、一設于機臺本體下側的基座20、一具有開口210的固定件21、固定于固定件21上以遮蓋開口210的承載件23、以及一設于機臺本體上側的作用裝置22。

所述的固定件21設于機臺本體上并位于基座20與作用裝置22之間。