[實用新型]一種散熱好、低動態阻抗的服務器主板

有效

• 申請號: 201621107812.7
• 申請日: 2016-10-09
• 公開（公告）號: CN206451071U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 高明珠;徐璐
• 申請（專利權）人: 廣州微分電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 趙蕊紅

技術領域

本實用新型涉及服務器主板技術領域，尤其涉及一種散熱好、低動態阻抗的服務器主板。

背景技術

主板的電源傳輸層是整片銅，在直流負載的情況下，其阻抗并不大，但是在動態負載情況下，其阻抗就會出現變化，甚至出現偏高的情況，這種情況下，就會出現電壓壓降過大的情況，也會出現損耗增加。傳統的服務器主板最少為8層，其中包括電源傳輸層，接地層和信號層。8層結構的主板層數多，成本高，而且為了實現低電源阻抗，需要外加電容，并且為了解決壓降問題，需要增加電容容量和數量，從而導致成本進一步增加。

中國公開專利，公開號：CN 202563386 U，曾公開了一種刀片服務器主板，其特征在于，通過在每兩個信號層之間都具有數字地層或者數字電層，減少了EMI干擾，增強了主板上電運行時的穩定性，但是這種主板設計層數較多，成本高，且不能保證低動態阻抗。

實用新型內容

本實用新型提供了一種散熱好、低動態阻抗的服務器主板，具有層數少，成本低，能夠在不增加電容容量和數量的情況下保證低動態阻抗等優點，另外，散熱性能好，保證了相應芯片的正常工作溫度，實現了對獨立顯卡芯片的快速維護以及無功降溫。

為解決上述技術問題，本申請實施例提供了一種散熱好、低動態阻抗的服務器主板，包括BMC管理卡、PCB層、中央處理器、電源電路、南橋套片組、存儲模塊和I/O控制器，其特征在于，還包括散熱器和獨立顯卡芯片，所述的BMC管理卡通過自定義總線與中央處理器相連，中央處理器的一側設有散熱器，獨立顯卡芯片通過PCIE總線與中央處理器相連，電源電路通過內部線路為中央處理器供電，BMC管理卡通過LPC總線與南橋套片組相連，中央處理器通過FDI高速總線與南橋套片組相連，南橋套片組分別通過SATA接口和LPC接口與存儲模塊和I/O控制器相連。

作為本方案的優選實施例，所述的PCB層為六層結構，包含一個電源傳輸層，一個接地層和四個信號層。

作為本方案的優選實施例，所述的散熱器上對應獨立顯卡芯片和中央處理器的位置設有散熱鰭片。

作為本方案的優選實施例，所述的中央處理器采用申威411處理器，且設有至少兩個及以上。

作為本方案的優選實施例，所述的存儲模塊包括SATA板載硬盤和板載電子盤。

作為本方案的優選實施例，所述的I/O控制器包括1個以太網控制器、2個SATA控制器、1個USB控制器和1個顯卡控制器。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：

具有層數少，成本低，能夠在不增加電容容量和數量的情況下保證低動態阻抗等優點，另外，散熱性能好，保證了相應芯片的正常工作溫度，實現了對獨立顯卡芯片的快速維護以及無功降溫。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例的示意圖。

圖1中，1、BMC管理卡，2、PCB層，3、散熱器，4、獨立顯卡芯片，5、中央處理器，6、電源電路，7、南橋套片組，8、存儲模塊，9、I/O控制器。

具體實施方式

本實用新型提供了一種散熱好、低動態阻抗的服務器主板，具有層數少，成本低，能夠在不增加電容容量和數量的情況下保證低動態阻抗等優點，另外，散熱性能好，保證了相應芯片的正常工作溫度，實現了對獨立顯卡芯片的快速維護以及無功降溫。

為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。

如圖1所示，一種散熱好、低動態阻抗的服務器主板，包括BMC管理卡1、PCB層2、中央處理器5、電源電路6、南橋套片組7、存儲模塊8和I/O控制器9，還包括散熱器3和獨立顯卡芯片4，所述的BMC管理卡1通過自定義總線與中央處理器5相連，中央處理器5的一側設有散熱器3，獨立顯卡芯片4通過PCIE總線與中央處理器5相連，電源電路6通過內部線路為中央處理器5供電，BMC管理卡1通過LPC總線與南橋套片組7相連，中央處理器5通過FDI高速總線與南橋套片組7相連，南橋套片組7分別SATA接口和LPC接口存儲模塊8和I/O控制器9相連。