[實(shí)用新型]一種散熱好、低動(dòng)態(tài)阻抗的服務(wù)器主板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621107812.7
• 申請(qǐng)日: 2016-10-09
• 公開（公告）號(hào): CN206451071U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高明珠;徐璐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州微分電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350
• 代理人: 趙蕊紅

1.一種散熱好、低動(dòng)態(tài)阻抗的服務(wù)器主板，包括BMC管理卡(1)、PCB層(2)、中央處理器(5)、電源電路(6)、南橋套片組(7)、存儲(chǔ)模塊(8)和I/O控制器(9)，其特征在于，還包括散熱器(3)和獨(dú)立顯卡芯片(4)，所述的BMC管理卡(1)通過自定義總線與中央處理器(5)相連，中央處理器(5)的一側(cè)設(shè)有散熱器(3)，獨(dú)立顯卡芯片(4)通過PCIE總線與中央處理器(5)相連，電源電路(6)通過內(nèi)部線路為中央處理器(5)供電，BMC管理卡(1)通過LPC總線與南橋套片組(7)相連，中央處理器(5)通過FDI高速總線與南橋套片組(7)相連，南橋套片組(7)分別通過SATA接口和LPC接口與存儲(chǔ)模塊(8)和I/O控制器(9)相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱好、低動(dòng)態(tài)阻抗的服務(wù)器主板，其特征在于，所述的PCB層(2)為六層結(jié)構(gòu)，包含一個(gè)電源傳輸層，一個(gè)接地層和四個(gè)信號(hào)層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱好、低動(dòng)態(tài)阻抗的服務(wù)器主板，其特征在于，所述的散熱器(3)上對(duì)應(yīng)獨(dú)立顯卡芯片(4)和中央處理器(5)的位置設(shè)有散熱鰭片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱好、低動(dòng)態(tài)阻抗的服務(wù)器主板，其特征在于，所述的中央處理器(5)采用申威411處理器，且設(shè)有至少兩個(gè)及以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱好、低動(dòng)態(tài)阻抗的服務(wù)器主板，其特征在于，所述的存儲(chǔ)模塊(8)包括SATA板載硬盤和板載電子盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱好、低動(dòng)態(tài)阻抗的服務(wù)器主板，其特征在于，所述的I/O控制器(9)包括1個(gè)以太網(wǎng)控制器、2個(gè)SATA控制器、1個(gè)USB控制器和1個(gè)顯卡控制器。