[實用新型]SMA型半導(dǎo)體引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620999911.4
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN206574706U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 于孝傳;錢龍;李慕俊;管黎
• 申請（專利權(quán)）人: 上海雋宇電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海三和萬國知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31230
• 代理人: 陳偉勇

1.一種SMA型半導(dǎo)體引線框架，由上片和下片平貼扣合而成；所述上片和下片均由上邊框和下邊框以及與上邊框和下邊框垂直并整體連接的多個框架單元組成；所述上片的上邊框和下邊框都均勻分布多個圓形定位孔、多個橢圓形定位孔和多個方孔；所述下片的上邊框和下邊框都均勻分布多個圓形定位孔、多個橢圓形定位孔和多個凸刺；所述上片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔分別與下片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔一一對應(yīng)；所述上片的上邊框和下邊框的方孔分別與下片上邊框和下邊框的凸刺一一緊密配合；所述框架單元包括整體連接上邊框和下邊框的連筋以及上下均勻排列的且僅在連筋的一側(cè)的多對與所述連筋垂直的引腳對，引腳對的兩個引腳上都整體連接一個基島；所述相鄰框架單元的引腳對位于連筋的不同側(cè)，且連筋相鄰的框架單元相互連接且緊鄰，其相應(yīng)的引腳對的上方和下方的引腳分別處在同一水平連線上，連筋相鄰的框架單元組成復(fù)合框架單元；所述上片的復(fù)合框架單元的左邊基島與所述下片的復(fù)合框架單元的右邊基島配合，所述上片的復(fù)合框架單元的右邊基島與所述下片的復(fù)合框架單元的左邊基島配合；其牲征在于：

上片相鄰復(fù)合框架單元垂直中心線之間的距離為18±0.025mm，下片相鄰復(fù)合框架單元垂直中心線之間的距離也是18±0.025mm；所述框架單元相鄰引腳對的水平中心線之間的距離為3.8±0.001mm；復(fù)合框架單元在同一水平上的引腳5在相向方向的延伸線上，都有一個斷開孔，與相應(yīng)的引腳及其上的連筋整體相連，并關(guān)于相應(yīng)的引腳上下對稱，兩個斷開孔不直接接觸，兩個斷開孔的形狀均為長方形；所述上片開設(shè)有28個框架單元；所述下片開設(shè)有26個框架單元；所述框架單元上均設(shè)有9個引腳對。

2.如權(quán)利要求1所述的SMA型半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述引腳和基島之間設(shè)有折邊部，所述的折邊部上設(shè)有防分層孔。

3.如權(quán)利要求1所述的SMA型半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述上片和下片的長度和寬度分別為252±0.1mm、77.2±0.05mm。

4.如權(quán)利要求1所述的SMA型半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述框架單元在同一水平上的兩個相鄰基島圓孔圓心之間的距離為9±0.1mm。

5.如權(quán)利要求1所述的SMA型半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述上片和下片的多個圓形定位孔的直徑為1.5±0.025mm。

6.如權(quán)利要求1所述的SMA型半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述上片和下片的多個橢圓形定位孔的長度為3±0.025mm。

7.如權(quán)利要求1所述的SMA型半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述多個圓形定位孔、多個橢圓形定位孔、多個凸刺和多個方孔的高度均為1.5±0.025mm。