[實用新型]IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構

有效

• 申請號: 201620993072.5
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN206136374U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 史勝利;陳曉勇
• 申請（專利權）人: 天津睿澤科技發展有限公司
• 主分類號: H05B33/08
• 分類號: H05B33/08
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙)12213
• 代理人: 欒志超

技術領域

本實用新型屬于IC芯片封裝技術領域，尤其涉及IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構。

背景技術

COB為Chip On Board的縮寫，即板上芯片器，工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接.

傳統LED燈珠COB產品，在做成成品燈具后需要外接恒流源或者恒壓源，將交流電轉換為驅動LED發光的直流電源。LED在正常工作的同時會遇到以下情況：

1.電源在工作時，轉換效率直接會影響整燈的效率，市場上的電源絕大部分的轉換效率為75-85％。

2.隨著目前照明市場部分燈具對體積不斷縮小、價格的降低、高轉換效率的要求，需要非隔離方案，提高轉換效率，縮減的體積逐漸，滿足不同戶的需要但產品的，但適應性較差，僅適用于單一規格瓦數，設計的LED燈珠瓦數變更時，需更設計和更換陶瓷基板，造成資源浪費。

實用新型內容

為要解決的上述問題，針對以上問題，本實用新型提供IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構，可以適用于多種瓦數，有效的解決因為瓦數不同導致多種陶瓷基板的情況，達到合理高效統一的目的。

本實用新型的技術方案：IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構，包括驅動電路和基板結構，所述驅動電路設置在所述基板結構上，所述驅動電路包括電源、橋式整流器、采樣調整電路和IC驅動芯片，所述電源與橋式整流器連接整流，所述橋式整流器與所述采樣調整電路連接，所述采樣調整電路與所述IC驅動芯片連接，所述橋式整流器接地，所述橋式整流器與所述采樣調整電路間設置電容C1進行濾波，所述電容C1另一端接地，所述IC驅動芯片通過Vdd端口與電容C2連接，所述電容C2另一端接地；

所述采樣調整電路包括采樣電阻R1、R2和R3、調節電阻R4，開關SW0、SW1、SW2、SW3和外部電阻Rset，所述采樣電阻R1、R2和R3串聯，采樣電阻R3接地，所述調節電阻R4與所述采樣電阻R1、R2和R3并聯，所述采樣電阻R1、R2和R3串聯和所述調節電阻R4均與所述IC驅動芯片連接，所述IC驅動芯片通過Iset端口與外部電阻Rset連接，所述外部電阻Rset另一端接地,所述IC驅動芯片通過G端口接地，所述IC驅動芯片通端口與開關SW0、SW1、SW2、SW3連接。

所述基板結構包括基板、蝕刻線路、LED發光芯片放置區、驅動芯片放置區、元件焊接放置區、接觸點，所述基板內置所述蝕刻線路，所述LED發光芯片放置區、所述驅動芯片放置區、所述元件焊接放置區、所述接觸點均設置在所述基板上，所述LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片，所述驅動芯片放置區放置有IC驅動芯片，所述電源通過橋式整流器經過蝕刻線路與所述IC驅動芯片連接，所述LED發光芯片放置區外設置導通線路區,所述元件焊接放置區為多個，每個所述焊接放置區的周邊設置接觸點，所述蝕刻線路連通所述元件焊接放置區，所述蝕刻線路匯總區連接地線。

所述元件焊接放置區和所述接觸點上均設置鍍銀層，所述鍍銀層為0.1-0.5mm，所述LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片的10-18W，所述元件焊接放置區放置元器件，所述元器件為多個均與所述IC驅動芯片連接，所述基板為陶瓷基板。

所述基板的尺寸30mm x30mm，所述采樣電阻R1、R2和R3為2.0-4.0兆歐，所述調節電阻R4為10-20千歐，所述外部電阻Rset為80-200千歐。

本實用新型的有益效果：設計合理，通過IC驅動芯片，檢測經整流的220v的交流市電電壓，來調控通過LED的電流，使得通過LED的電流在相位和輸入電壓是一致的，實現了高功率因數和高效率。LED發光體部分無需外部偏置電路，可直接用市電驅動，大量的節省了外部元器件，系統應用及其簡單。

附圖說明

圖1是本實用新型的驅動電路的電路圖。

圖2是本實用新型的基板結構示意圖。

圖中，1、基板，2、蝕刻線路，3、LED發光芯片放置區，4、驅動芯片放置區，5、元件焊接放置區，6、接觸點，7、LED發光芯片，8、IC驅動芯片，9、導通線路區，10、蝕刻線路匯總區、11、電源，12、基板結構，13、橋式整流器，14、采樣調整電路。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做出說明。