[實用新型]IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構

有效

• 申請號: 201620993072.5
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN206136374U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 史勝利;陳曉勇
• 申請（專利權）人: 天津睿澤科技發展有限公司
• 主分類號: H05B33/08
• 分類號: H05B33/08
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙)12213
• 代理人: 欒志超

1.IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構，其特征在于包括驅動電路和基板結構，所述驅動電路設置在所述基板結構上，所述驅動電路包括電源、橋式整流器、采樣調整電路和IC驅動芯片，所述電源與橋式整流器連接整流，所述橋式整流器與所述采樣調整電路連接，所述采樣調整電路與所述IC驅動芯片連接，所述橋式整流器接地，所述橋式整流器與所述采樣調整電路間設置電容C1進行濾波，所述電容C1另一端接地，所述IC驅動芯片通過Vdd端口與電容C2連接，所述電容C2另一端接地；

所述采樣調整電路包括采樣電阻R1、R2和R3、調節電阻R4，開關SW0、SW1、SW2、SW3和外部電阻Rset，所述采樣電阻R1、R2和R3串聯，采樣電阻R3接地，所述調節電阻R4與所述采樣電阻R1、R2和R3并聯，所述采樣電阻R1、R2和R3串聯和所述調節電阻R4均與所述IC驅動芯片連接，所述IC驅動芯片通過Iset端口與外部電阻Rset連接，所述外部電阻Rset另一端接地,所述IC驅動芯片通過G端口接地，所述IC驅動芯片通端口與開關SW0、SW1、SW2、SW3連接。

2.根據權利要求1所述的IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構，其特征在于所述基板結構包括基板、蝕刻線路、LED發光芯片放置區、驅動芯片放置區、元件焊接放置區、接觸點，所述基板內置所述蝕刻線路，所述LED發光芯片放置區、所述驅動芯片放置區、所述元件焊接放置區、所述接觸點均設置在所述基板上，所述LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片，所述驅動芯片放置區放置有IC驅動芯片，所述電源通過橋式整流器經過蝕刻線路與所述驅動芯片連接，所述LED發光芯片放置區外設置導通線路區,所述元件焊接放置區為多個，每個所述焊接放置區的周邊設置接觸點，所述蝕刻線路連通所述元件焊接放置區，所述蝕刻線路匯總區連接地線。

3.根據權利要求2所述的IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構，其特征在于所述元件焊接放置區和所述接觸點上均設置鍍銀層，所述鍍銀層為0.1-0.5mm，所述LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片的10-18W，所述元件焊接放置區放置元器件，所述元器件為多個均與所述IC驅動芯片連接，所述基板為陶瓷基板。

4.根據權利要求2所述的IC集成封裝不需要外接電源的LED燈珠結構，其特征在于所述基板的尺寸30mmx30mm，所述采樣電阻R1、R2和R3為2.0-4.0兆歐，所述調節電阻R4為10-20千歐，所述外部電阻Rset為80-200千歐。