[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體激光器用模條與彈片的拆分裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620862611.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN205914987U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙克寧;湯慶敏;徐現(xiàn)剛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 山東華光光電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23P19/00 | 分類(lèi)號(hào): | B23P19/00 |
| 代理公司: | 濟(jì)南金迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司37219 | 代理人: | 王楠 |
| 地址: | 250101 山東省濟(jì)*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 激光 器用 彈片 拆分 裝置 | ||
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