[實用新型]一種晶圓自動化涂源裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620817739.6 | 申請日： | 2016-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN205984910U | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 汪良恩 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽安芯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;B05B13/02 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務(wù)所31210 | 代理人： | 章登亞 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 自動化 裝置 | ||
【說明書】：
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 自動化設(shè)備和自動化系統(tǒng)
- 一種基于流程驅(qū)動的測試自動化方法以及測試自動化系統(tǒng)
- 用于工業(yè)自動化設(shè)備認識的系統(tǒng)和方法
- 實現(xiàn)過程自動化服務(wù)的標準化設(shè)計方法學的自動化系統(tǒng)
- 一種日產(chǎn)50萬安時勻漿自動化系統(tǒng)
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