[實用新型]一種封裝盒及網絡電磁器件

有效

• 申請號: 201620815633.2
• 申請日: 2016-07-29
• 公開（公告）號: CN206134669U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 李宗正;何選;王江
• 申請（專利權）人: 深圳市聯泰興電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/045
• 分類號: H01L23/045
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 任哲夫

技術領域

本實用新型涉及一種電磁器件，具體地說涉及一種四邊具有引腳的封裝盒及網絡電磁器件。

背景技術

電子器件是一種將線圈、電阻、電容、二極管、三極管、電感等元件組裝于封裝盒中得到的電子產品，封裝盒通常由基座和蓋合于基座頂部的上蓋組成，基座頂部或底部設置有引腳，引腳設置于基座頂部時，組裝時將線圈安裝于基座內，導線繞設于頂部的針腳，然后進行焊接、整理引線、點膠，最后蓋合上蓋。引腳設置于基座底部時，將導線纏繞于引腳后，焊接、整理纏線、點膠固定線圈，烤干即為成品。

上述電子器件平整度比較容易達到要求，但是集成度較低，只能在基座頂部或底部安裝電子元件，對于網絡器件，網口數較少，并且現有基座內部空間較小，信號輸入端和輸出端距離較近，輸入輸出耐壓及隔離性能較差，同時由于空間小，無法排布尺寸較大的元件，不利于散熱。

實用新型內容

為此，本實用新型正是要解決上述技術問題，從而提出一種集成度更高、基座內部空間較大、散熱性能好的封裝盒及網絡電磁器件。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：

本實用新型提供一種封裝盒，所述封裝盒包括封裝基座和蓋合于所述封裝基座的封裝蓋；所述封裝基座包括相互分隔的第一封裝部和第二封裝部，所述封裝蓋蓋合于所述第一封裝部；所述第一封裝部和第二封裝部為具有開口的空腔結構，所述第一封裝部的開口朝向所述封裝蓋；所述第二封裝部的開口朝向遠離所述封裝蓋的方向；所述第一封裝部兩側壁設置有第一針腳，所述第一針腳向封裝蓋方向伸出，所述第二封裝部四側壁設置有第二針腳，所述第二針腳向遠離所述封裝蓋的方向伸出。

作為優選，所述第一封裝部與所述第二封裝部由隔板分隔。

作為優選，所述第一針腳設置于所述第一封裝部相對的兩側壁。

或者，作為優選，所述第一針腳設置于所述第一封裝部相鄰的兩側壁。

作為優選，所述封裝蓋由蓋板和繞所述蓋板四周且垂直于所述蓋板的側板組成，所述封裝蓋套設于所述第一封裝部外，通過側板內側與所述第一封裝部外側壁配合連接。

作為優選，所述第一針腳垂直于所述蓋板且向蓋板方向延伸；所述第二針腳由垂直于所述蓋板的垂直段和向所述第二封裝部外部彎折的彎折段組成。

作為優選，所述第一封裝部外側壁還設置有卡口，所述封裝蓋具有與所述卡口相適配的卡塊。

本實用新型還提供一種網絡電磁器件，其包括所述的封裝盒和設置于所述封裝盒內的電子元件，所述電子元件包括設置于所述第一封裝部內的第一元件和設置于第二封裝部內的第二元件，所述第一元件連接于第一針腳，所述第二元件連接于第二針腳。

作為優選，所述電子元件為電磁線圈、PCB線路板、保險絲、傳感器、電阻、電容、二極管、三極管、集成電路元件中的一種或多種。

本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：

(1)本實用新型所述的封裝盒，其包括封裝基座和蓋合于所述封裝基座的封裝蓋；所述封裝基座包括相互分隔的第一封裝部和第二封裝部，所述封裝蓋蓋合于所述第一封裝部頂部；所述第一封裝部為開口朝向所述封裝蓋的空腔結構，所述第二封裝部為開口朝向遠離所述封裝蓋方向的空腔結構；所述第一封裝部開口的兩邊設置有第一針腳，所述第二封裝部開口四邊設置有第二針腳。所述封裝盒中封裝基座具有第一封裝部和第二封裝部，在實際應用中相當于封裝盒的頂部和底部，頂部和底部同時設置可以繞上引線的針腳，分別可以看做是兩組網口的輸入和輸出端，這種結構加大了輸入輸出端的距離，有利于提高輸入輸出耐壓及隔離性能，可以連接的網口數也提高到現有技術中的2倍。在使用時有利于實現PCB線路板在不同層時設立不同網口的信號連接，提高了電子器件的集成度，減少了器件尺寸。

(2)本實用新型所述的網絡電磁器件，其包括所述的封裝盒和設置于所述封裝盒內的電子元件，所述電子元件包括設置于所述第一封裝部內的第一元件和設置于第二封裝部內的第二元件，所述第一元件連接于第一針腳，所述第二元件連接于第二針腳。將基座分隔為第一封裝部和第二封裝部，兩封裝部均有較大的封裝空間，可以容置尺寸較大的第一元件和第二元件，空間大也利于散熱，可制作為電流更大的以太網供電網口變壓器；同時較大的空間中每個通道的排線可以在較寬范圍排布，具有更好的抗通道之間相互干擾的性能。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解，下面根據本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1是本實用新型實施例1所述的封裝盒結構示意圖；