[實(shí)用新型]一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620657125.6
• 申請日: 2016-06-28
• 公開（公告）號: CN206134051U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王一鳴;鄧琛;鄧高旭;李萌
• 申請（專利權(quán)）人: 上海工程技術(shù)大學(xué)
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18
• 代理公司: 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司31225
• 代理人: 宣慧蘭

1.一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，該裝置包括控制單元(1)和分別與之連接的溫度檢測單元、溫度調(diào)節(jié)單元、顯示單元和數(shù)據(jù)傳輸單元，所述的數(shù)據(jù)傳輸單元包括用于與監(jiān)控終端(12)連接的RS485通信模塊(11)以及與移動(dòng)終端(10)連接的無線通信模塊(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，所述的溫度檢測單元包括溫度傳感器(2)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，所述的溫度調(diào)節(jié)單元包括分別與控制單元(1)連接的升溫模塊和降溫模塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，升溫模塊包括24V開關(guān)電源(4)、調(diào)壓電路(3)和電熱板(5)，所述的24V開關(guān)電源(4)通過調(diào)壓電路(3)連接電熱板(5)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，所述的調(diào)壓電路(3)包括數(shù)字控制可變電阻芯片AD8400、穩(wěn)壓芯片LM2596和反饋網(wǎng)絡(luò)，可變電阻芯片AD8400輸入端連接控制單元(1)，可變電阻芯片AD8400輸出端連接至反饋網(wǎng)絡(luò)，所述的穩(wěn)壓芯片LM2596輸入端連接24V開關(guān)電源(4)，穩(wěn)壓芯片LM2596輸出端連接反饋網(wǎng)絡(luò)輸入端，反饋網(wǎng)絡(luò)輸出端連接穩(wěn)壓芯片LM2596反饋端，進(jìn)而形成反饋電路，穩(wěn)壓芯片LM2596輸出端電壓V_OUT與可變電阻芯片AD8400輸出端電阻R_x至呈下述關(guān)系：

$V_{OUT}=(V_{REF}/4)*\frac{5}{1+R_x}*11;$

其中，V_REF為穩(wěn)壓芯片LM2596內(nèi)部參考電壓。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，所述的降溫模塊包括電風(fēng)扇(6)和直流驅(qū)動(dòng)電機(jī)(7)，所述的控制單元(1)通過直流驅(qū)動(dòng)電機(jī)(7)連接所述的電風(fēng)扇(6)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，所述的顯示單元包括LED顯示屏(8)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，該裝置還包括用于報(bào)警的蜂鳴器，所述的蜂鳴器連接所述的控制單元(1)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的溫控模擬實(shí)驗(yàn)箱裝置，其特征在于，所述的控制單元(1)包括基于ARM的嵌入式處理器。