[實用新型]一種高導熱防破裂功率半導體模塊芯片連接結構有效
| 申請號： | 201620597106.9 | 申請日： | 2016-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN205900525U | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 顏輝;陳雪筠;陳晨;武文 | 申請（專利權）人： | 常州瑞華電力電子器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所(普通合伙)32211 | 代理人： | 周祥生,周玲 |
| 地址： | 213200 江蘇省常州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 破裂 功率 半導體 模塊 芯片 連接 結構 | ||
【說明書】：
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