[實用新型]真空蒸鍍晶板鍍膜裝置有效
| 申請號： | 201620404541.5 | 申請日： | 2016-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN205635761U | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 陳磊;陳建民;趙麗萍;錢俊友;張文濤;蔡水占;張會超;王東勝 | 申請（專利權）人： | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/24 | 分類號： | C23C14/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省許昌*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 蒸鍍晶板 鍍膜 裝置 | ||
【說明書】：
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