[實(shí)用新型]一種高良率的平衡散熱的倒裝芯片線性功率放大器及其移動終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620394407.1 | 申請日： | 2016-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN205545157U | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬雷;彭小滔;蔡志強(qiáng);李磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州雷誠芯微電子有限公司 |
| 主分類號： | H03F1/02 | 分類號： | H03F1/02;H03F1/30;H03F1/32;H03F3/19;H03F3/213;H03F3/24 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安專利代理有限責(zé)任公司 34101 | 代理人： | 陸麗莉;何梅生 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高良率 平衡 散熱 倒裝 芯片 線性 功率放大器 及其 移動 終端 | ||
【說明書】：
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