[實用新型]一種芯片封裝結構及終端設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620291793.1 | 申請日： | 2016-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN205845930U | 公開（公告）日： | 2016-12-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 周意保;張文真 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 封裝 結構 終端設備 | ||
【說明書】：
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