[實用新型]燒結筒激光對接焊結構有效
| 申請號： | 201620285401.0 | 申請日： | 2016-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN205520081U | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發明（設計）人： | 劉澤敏;張志遠;王磊;田英超;周俊;張袆玲;林嘉偉 | 申請（專利權）人： | 上海空間推進研究所 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 200233 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 燒結 激光 對接 結構 | ||
【說明書】：
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