[實用新型]無銅底板功率半導體模塊有效
| 申請號： | 201620283409.3 | 申請日： | 2016-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN205508809U | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 馮亞寧;張意遠 | 申請（專利權）人： | 上海美高森美半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/15 |
| 代理公司： | 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 邱江霞 |
| 地址： | 201108 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 底板 功率 半導體 模塊 | ||
【說明書】：
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