[實用新型]帶有散熱器的剛撓結合印刷電路板及功率半導體組件有效
| 申請號： | 201620231103.3 | 申請日： | 2016-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN205510523U | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 李保忠;聶沛珈;林偉健 | 申請（專利權）人： | 樂健集團有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 段建軍 |
| 地址： | 中國香港新界香港科學*** | 國省代碼： | 中國香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 散熱器 結合 印刷 電路板 功率 半導體 組件 | ||
【說明書】：
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