[實用新型]微機電麥克風和電子系統

有效

• 申請號: 201620224543.6
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN206136291U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫薩;P·A·巴巴拉
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司;意法半導體（馬耳他）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華,張昊

1.一種微機電麥克風，其特征在于，包括：

基底(2；102)；

傳感器芯片(5；105)，接合至所述基底(2；102)并且集成微機電電聲換能器(35)；以及

控制芯片(6；106)，接合至所述基底(2；102)，并且操作性地耦合至所述傳感器芯片(5；105)；

所述傳感器芯片(5；105)與所述控制芯片(6；106)部分重疊。

2.根據權利要求1所述的微機電麥克風，其特征在于，所述傳感器芯片(5；105)具有固定至所述控制芯片(6；106)的面(6a；106a)的第一部分，并且包括與所述基底(2；102)中的聲口(11；111)聲學連通的換能部件(37)。

3.根據權利要求2所述的微機電麥克風，其特征在于，所述基底(2；102)包括組裝基部(22；122)，所述控制芯片(6；106)固定至所述基底(2；102)，并且所述傳感器芯片(5；105)具有固定至所述基部(22；122)的第二部分。

4.根據權利要求3所述的微機電麥克風，其特征在于，包括沿著所述傳感器芯片(5；105)的周界在所述基部(22；122)上部分延伸以及在所述控制芯片(6；106)上部分延伸的粘合層(41；141)，所述傳感器芯片(5；105)通過所述粘合層(41；141)接合至所述基部(22；122)和所述控制芯片(6；106)。

5.根據權利要求3或4所述的微機電麥克風，其特征在于，所述基部(22；122)和所述控制芯片(6；106)具有基本相同的厚度。

6.根據權利要求3或4所述的微機電麥克風，其特征在于，所述基部(22；122)環繞所述聲口(11；111)延伸。

7.根據權利要求3或4所述的微機電麥克風，其特征在于，所述基底(2；102)包括通過剛性介電材料的芯片限定的核(7；107)以及位于所述核(7；107)的固定有所述傳感器芯片(5；105)和所 述控制芯片(6；106)的面上的金屬層(9；109)。

8.根據權利要求7所述的麥克風，其特征在于，所述控制芯片(6；106)固定至所述基底(2；102)的所述核(7；107)，并且具有與所述基部(22；122)的組裝表面(22a；122a)基本平齊的面(6a；106a)。

9.根據權利要求7所述的微機電麥克風，其特征在于：

所述金屬層(9)限定支持部(18)；

焊料掩模(10)固定至所述支持部(18)；以及

所述焊料掩模(10)和所述金屬層(9)的所述支持部(18)形成所述基部(22)。

10.根據權利要求9所述的微機電麥克風，其特征在于，包括用于所述控制芯片(6)的殼體(23)，所述殼體(23)在一側上由所述基底(2)的所述核(7)限定。

11.根據權利要求10所述的微機電麥克風，其特征在于，所述殼體(23)與所述基部(22)相鄰。

12.根據權利要求7所述的微機電麥克風，其特征在于，所述基部(122)被布置為與所述聲口(111)相鄰并且具有基本等于所述控制芯片(106)的厚度的厚度。

13.根據權利要求2所述的微機電麥克風，其特征在于，所述換能部件(37)以所述聲口(11；111)為中心。

14.根據權利要求2所述的微機電麥克風，其特征在于，所述換能部件(37)包括半導體材料的薄膜，在所述傳感器芯片(5)的主體(5a)中的腔(38)上方延伸，所述腔(38)在一側上由所述換能部件(37)限定并且在相對側上打開。

15.根據權利要求14所述的微機電麥克風，其特征在于，所述腔(38)聲學耦合至所述聲口(11)。

16.根據權利要求2所述的微機電麥克風，其特征在于，包括接合至所述基底(2)的蓋(3)，并且利用所述蓋(3)形成聲室(4)，所述聲室(4)通過所述聲口(11；111)與外部聲學耦合并且容納所 述控制芯片(6)和所述傳感器芯片(5)。

17.一種電子系統，其特征在于，包括控制單元(205)和根據權利要求1-4中任一項所述的微機電麥克風(1)，所述微機電麥克風(1)操作性地耦合至所述控制單元。