[實用新型]用于電子標簽的埋入式整體封裝芯片有效
| 申請號： | 201620183650.9 | 申請日： | 2016-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN205408296U | 公開（公告）日： | 2016-07-27 |
| 發明（設計）人： | 馬洪偉;王昌水 | 申請（專利權）人： | 江蘇普諾威電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H01L23/31 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德;張文婷 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電子標簽 埋入 整體 封裝 芯片 | ||
【說明書】：
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