[實用新型]一種用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統

有效

• 申請號: 201620173906.8
• 申請日: 2016-03-07
• 公開（公告）號: CN205387214U
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 陳恕華;胡晨光
• 申請（專利權）人: 嘉興高凱電子有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

技術領域

本實用新型涉及包裝設備領域，具體是一種用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統。

背景技術

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。半導體材料除了用于制造大規模集成電路之外，還可以用于功率器件、光電器件、壓力傳感器、熱電制冷等用途；利用微電子的超微細加工技術，還可以制成MEMS（微機械電子系統），應用在電子、醫療領域。

隨著半導體行業的迅速發展，高性能、高效率的包裝設備的開發越來越需要。其中散料包裝設備是半導體包裝生產線上除盤裝上料包裝機和管裝上料包裝機外的重要設備。其性能和效率對產線產能有直接影響。

現有的半導體行業散料包裝設備，其封裝系統或不具通用性，或結構和操作復雜，或穩定性差，或效率低。不能滿足現代化產線對生產成本控制和產能控制的需要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統，包括基帶限位裝置、軌道、壓刀機構、蓋帶盤、針輪和浮動裝置，供帶系統送來的基帶經基帶限位裝置沿軌道延伸，并經軌道送至壓刀機構，自動取放料系統將合格產品送至軌道處的基帶上方，蓋帶盤上的蓋帶經蓋帶限位裝置送至壓刀機構，且位于基帶上方，蓋帶與基帶配合將產品包裹在內，所述壓刀機構包括壓刀電機和壓刀，壓刀電機通過凸輪傳動驅動壓刀上下移動，壓刀在壓刀電機的驅動下與浮動裝置配合將基帶與蓋帶壓合，針輪在針輪電機的帶動下將壓合后的基帶和蓋帶送入收帶系統。

作為本實用新型進一步的方案：所述封裝系統還包括殘次品料盒，自動取放料系統將殘次品送至殘次品料盒內。

作為本實用新型再進一步的方案：所述軌道上方還設置有限位板，限位板上開設有凹槽。

作為本實用新型再進一步的方案：所述限位板旁還設置有跳料傳感器。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：1、該用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統封裝方便，且封裝效率高，設備運行穩定，有利于提高產線產能。2、該用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統的通用性強，只需調節部分結構和參數，即能對具有相似外形尺寸的產品進行封裝，節省生產成本。

附圖說明

圖1為用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統的結構示意圖。

圖中：1-殘次品料盒、2-第二基帶限位裝置、3-軌道、4-跳料傳感器、5-壓刀電機、6-蓋帶盤、7-針輪、8-壓刀、9-浮動裝置、10-限位板、11-凹槽。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。