[實用新型]一種用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統

有效

• 申請號: 201620173906.8
• 申請日: 2016-03-07
• 公開（公告）號: CN205387214U
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 陳恕華;胡晨光
• 申請（專利權）人: 嘉興高凱電子有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

1.一種用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統，其特征在于，包括基帶限位裝置（2）、軌道（3）、壓刀機構、蓋帶盤（6）、針輪（7）和浮動裝置（9），供帶系統送來的基帶經基帶限位裝置（2）沿軌道（3）延伸，并經軌道（3）送至壓刀機構，自動取放料系統將合格產品送至軌道（3）處的基帶上方，蓋帶盤（6）上的蓋帶經蓋帶限位裝置送至壓刀機構，且位于基帶上方，蓋帶與基帶配合將產品包裹在內，所述壓刀機構包括壓刀電機（5）和壓刀（8），壓刀電機（5）通過凸輪傳動驅動壓刀（8）上下移動，壓刀（8）在壓刀電機（5）的驅動下與浮動裝置（9）配合將基帶與蓋帶壓合，針輪（7）在針輪電機的帶動下將壓合后的基帶和蓋帶送入收帶系統。

2.根據權利要求1所述的用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統，其特征在于，所述封裝系統還包括殘次品料盒（1），自動取放料系統將殘次品送至殘次品料盒（1）內。

3.根據權利要求1或2所述的用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統，其特征在于，所述軌道（3）上方還設置有限位板（10），限位板（10）上開設有凹槽（11）。

4.根據權利要求3所述的用于半導體行業散料包裝設備的封裝系統，其特征在于，所述限位板（10）旁還設置有跳料傳感器（4）。