[實用新型]帶有定位結構的引線框架有效
| 申請號: | 201620109673.5 | 申請日: | 2016-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN205376513U | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發明(設計)人: | 王寶珠;周星達 | 申請(專利權)人: | 大陸汽車電子(長春)有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 紀佳;吳鵬 |
| 地址: | 130033 吉林省長春*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 定位 結構 引線 框架 | ||
技術領域
本實用新型涉及用于芯片的結構,具體地說,涉及一種帶有特殊定位結構的引線框架。
背景技術
引線框架(Leadframe)作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合焊線實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊以及需要安裝芯片的汽車零部件中都需要使用到引線框架,其是電子信息產業中重要的基礎材料。
目前,在芯片封裝或者需要安裝芯片的零部件進行組裝的過程中,自動光學檢測設備通過識別引線框架上的凹坑特征來實現定位功能,從而完成焊線、加載芯片、涂膠等后續流程,簡單的說,眾多生產工藝都是通過凹坑來實現定位的。但是,由于用于定位的凹坑結構沒有相應的設計規范和標準,從而導致自動光學檢測設備在識別凹坑的過程中會出現無法識別的情況。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種帶有優化了的定位結構的引線框架,解決了由于自動光學設備無法識別引線框架上的定位結構,從而進一步影響芯片貼裝、焊線鍵合以及涂膠等后續工藝的問題。
本實用新型提供的帶有定位結構的引線框架,該引線框架上形成有凹坑,所述凹坑為由環狀的凹坑側壁和平面狀的凹坑底部構成的一端開口的結構,其特征在于,所述凹坑側壁與凹坑底部所在平面之間形成有銳角α,該銳角α的角度范圍為小于41度或者大于49度。
進一步地,所述銳角α的角度范圍為小于40度或者大于50度。
進一步地,所述凹坑的個數為至少一個。
與現有技術相比,應用本實用新型提供的帶有定位結構的引線框架,可以有效提高自動光學檢測設備的識別率,從而大大提高了生產效率,避免了人工逐件調試,降低了原材料報廢率。
附圖說明
構成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
圖1是本實用新型所述的帶有定位結構的引線框架的立體示意圖;
圖2是圖1所示引線框架的俯視圖;
圖3是圖2中C-C向的剖視圖;
圖4是圖3中所示A部的放大示意圖;
圖5是圖2中所示凹坑結構的放大示意圖。
具體實施方式
下面將參照附圖并通過實施例來描述本實用新型所述的帶有定位結構的引線框架。
圖1是本實用新型所述的帶有定位結構的引線框架的立體示意圖,圖2是圖1所示引線框架的俯視圖;圖3是圖2中C-C向的剖視圖;該引線框架為一種應用于傳感器的引線框架,在傳感器的組裝過程中,貼片設備、焊線設備、涂膠等設備并不清楚該在什么位置進行相應的工序,這些設備需要一個參考基準點,這個基準點就是定位結構,自動光學設備通過拾取引線框架上的定位結構來實現芯片貼裝、焊線鍵合、涂膠等工藝。因為要實現上下左右兩個軸線上的定位,故在引線框架上一共有兩個凹坑。
如圖1至圖3所示,該引線框架上的凹坑1即為定位結構,所述凹坑1的個數可以為1個至多個,在本實施例中因為要實現上下左右兩個軸線上的定位,故在引線框上一共有兩個凹坑。
具體地,結合圖4和圖5所示,所述凹坑1為由環狀的凹坑側壁11和平面狀的凹坑底部12構成的一端開口的結構,這樣,就會在所述凹坑側壁11與凹坑底部12所在平面之間形成有一個銳角α。在實際操作中,經常會出現自動光學設備對所述凹坑1這種定位結構無法識別的情況,經反復試驗研究發現,影響自動光學設備識別的關鍵因素是所述凹坑側壁11與凹坑底部12所在平面之間角度大小。
具體地,如圖4所示,當所述銳角α在45±4°范圍內時,會出現自動光學設備無法識別所述凹坑1或者識別率較低的情況。但當圖中所示銳角α在小于41度或者大于49度的時,自動光學設備對該凹坑特征的識別效果很好。
較佳地,當所述銳角α在45±5°范圍內時,即當圖中所示銳角α在小于40度或者大于50度的時,自動光學設備對該凹坑特征的識別效果特別好,甚至接近100%的識別率。
雖然本實用新型已以較佳實施例披露如上,但本實用新型并非限定于此。任何本領域技術人員,在不脫離本實用新型的精神和范圍內所作的各種更動與修改,均應納入本實用新型的保護范圍內,因此本實用新型的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。
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