[實用新型]一種用于芯片級封裝的肖特基芯片有效
| 申請號： | 201620108813.7 | 申請日： | 2016-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN205428934U | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發明（設計）人： | 張瑞麗;周詩雨;徐林海;朱春生;黃力平 | 申請（專利權）人： | 杭州立昂微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/417 | 分類號： | H01L29/417;H01L29/06;H01L29/45;H01L29/872;H01L21/329 |
| 代理公司： | 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 張宇娟;代轉嫚 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 芯片級 封裝 肖特基 芯片 | ||
【說明書】：
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