[實用新型]工件尺寸檢測裝置及多工位組合式晶棒加工設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620107899.1
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN205380533U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧建偉
• 申請（專利權(quán)）人: 上海日進(jìn)機床有限公司
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/00;B24B27/00;B24B49/00;G01B21/00
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1.一種工件尺寸檢測裝置，其特征在于，包括：

驅(qū)動裝置；

沿一水平方向設(shè)置的轉(zhuǎn)軸，連接所述驅(qū)動裝置并受其驅(qū)動而能進(jìn)行正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)運動；

一對測量臂，固定連接所述轉(zhuǎn)軸，且分別從所述轉(zhuǎn)軸側(cè)面向相對兩側(cè)對稱延伸且向平行于所述轉(zhuǎn)軸的方向彎折而形成一對第一段，所述一對第一段之間形成有供設(shè)置工件的容納空間；所述一對測量臂的第一段至少能隨所述轉(zhuǎn)軸的正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)而運動至抵壓于所述工件而令所述轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)矩變化；

其中，所述驅(qū)動裝置中至少設(shè)有伺服電機、轉(zhuǎn)矩傳感器、運動量檢測器及控制器；

所述伺服電機，連接并驅(qū)動所述轉(zhuǎn)軸；

所述轉(zhuǎn)矩傳感器，用于采集所述轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)矩值；

所述運動量檢測器，用于采集所述轉(zhuǎn)軸從初始位置轉(zhuǎn)動至目標(biāo)位置的運動量值；

所述控制器，連接所述轉(zhuǎn)矩傳感器和運動量檢測器，用于接收所述轉(zhuǎn)矩傳感器采集的轉(zhuǎn)矩值并將所述轉(zhuǎn)矩值和預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)矩閾值比較；在比較結(jié)果為所采集轉(zhuǎn)矩值大于所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)矩閾值時，控制所述運動量檢測器采集所述轉(zhuǎn)軸從初始位置到達(dá)當(dāng)前位置的運動量值；并且，所述控制器用于將所述運動量值與預(yù)設(shè)運動量下限閾值和預(yù)設(shè)運動量上限閾值比較以分別輸出對應(yīng)信息，包括：若所述運動量值在預(yù)設(shè)運動量下限閾值和預(yù)設(shè)運動量上限閾值之間，則輸出表示工件尺寸正常的信息；若所述運動量值小于所述預(yù)設(shè)運動量下限閾值，則輸出表示所述工件尺寸過大的第一錯誤信息；若所述運動量值大于所述預(yù)設(shè)運動量上限閾值，則輸出表示所述工件尺寸過小的第二錯誤信息。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件尺寸檢測裝置，其特征在于，每個測量臂包括：連接所述轉(zhuǎn)軸側(cè)面且沿垂直于所述轉(zhuǎn)軸的延伸形成的第二段；所述第一段連接于所述第二段。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工件尺寸檢測裝置，其特征在于，所述兩個測量臂的一對第二段位于同一直線上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工件尺寸檢測裝置，其特征在于，所述一對第二段為一體，穿設(shè)且固定于所述轉(zhuǎn)軸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件尺寸檢測裝置，其特征在于，所述驅(qū)動裝置還包括：座體，設(shè)有供露出所述轉(zhuǎn)軸的開孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件尺寸檢測裝置，其特征在于，所述運動量檢測器為角度傳感器，所述運動量值為轉(zhuǎn)動角度值；或者，所述運動量檢測器為位移傳感器，所述運動量值為位移值。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件尺寸檢測裝置，其特征在于，包括：警報器，連接所述控制器，在接收到所述第一錯誤信息或第二錯誤信息時進(jìn)行警報提醒。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件尺寸檢測裝置，其特征在于，所述工件為軸對稱形狀，設(shè)于所述容納空間中的工件的對稱軸在豎直方向上且與所述轉(zhuǎn)軸所沿的水平方向相交。

9.一種晶棒加工設(shè)備，其特征在于，包括：

晶棒切割單元，用于將晶棒工件切割為第一預(yù)設(shè)形狀，所述第一預(yù)設(shè)形狀包括：截面為具有倒角的多邊形的棒體；

晶棒輸送單元，呈圓盤形或圓環(huán)形且能旋轉(zhuǎn)運動以輸送晶棒工件；

設(shè)置于所述晶棒輸送單元的輸送行程上的至少第一工位及第二工位，所述第一工位設(shè)置有表面研磨單元，所述第二工位設(shè)置有滾圓/倒角研磨單元；

晶棒移送單元，用于將通過所述晶棒切割單元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒輸送單元以及將隨所述晶棒輸送單元運動而經(jīng)所述第一工位及所述第二工位進(jìn)行加工后的所述晶棒工件移出所述晶棒輸送單元；

所述晶棒輸送單元的輸送行程上還設(shè)置有空位；所述空位，用于作為所述輸送行程的起點而接納晶棒移送單元所移送來的進(jìn)行切割后的晶棒工件，以供所述晶棒輸送單元將其向下一工位輸送；所述空位，還用于作為所述輸送行程的終點而接納經(jīng)歷所述各工位的加工后的晶棒工件，以供所述晶棒移送單元將其移出所述晶棒輸送單元；其中，所述空位設(shè)有如權(quán)利要求1至8中任一項所述的工件尺寸檢測裝置。