[實用新型]基于等式約束的輔助電容分布式半橋MMC自均壓拓撲有效
| 申請號： | 201620068873.0 | 申請日： | 2016-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN206099763U | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 許建中;趙成勇;劉航 | 申請（專利權）人： | 華北電力大學 |
| 主分類號： | H02M3/156 | 分類號： | H02M3/156;H02J1/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 102206 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 等式 約束 輔助 電容 分布式 mmc 拓撲 | ||
【說明書】：
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