[實用新型]一種扇出型芯片的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620067650.2 | 申請日： | 2016-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN205542754U | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 仇月東;林正忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人： | 羅泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 扇出型 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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