[實用新型]V法鑄造用烤膜機

有效

• 申請號: 201620064296.8
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN205380254U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 王治國
• 申請（專利權）人: 文水縣易鑫鑄造有限公司
• 主分類號: B22C9/03
• 分類號: B22C9/03
• 代理公司: 唐山永和專利商標事務所 13103
• 代理人: 王永紅

技術領域

本實用新型涉及鑄造領域。更具體地，本實用新型涉及V法鑄造用烤膜機。

背景技術

V法鑄造為負壓鑄造或稱真空密封造型的一種方法，其工藝特點在于對砂型進行覆膜并對覆膜后的砂型進行抽真空而使砂型成型。其中，覆膜工藝主要包括吸膜、加熱膜和將膜轉移至型板三個步驟。規模型V法鑄造企業大多利用自動烤膜機來完成上述覆膜工藝。在吸膜過程中，可能出現吸膜失效，即薄膜脫落的問題。在轉移膜的過程中也同樣可能存在這種問題。現有的烤膜機不具有識別薄膜是否脫落的功能且在吸膜失效后無法自動重啟烤膜機來重新吸膜。于是只能依靠人工判斷吸膜是否有效和啟動烤膜機來重新吸膜。這不僅無益地占用了勞動力，也導致生產效率低下。

因此，現有技術中需要一種能夠自動識別吸膜是否有效或對能進行糾錯的V法鑄造用烤膜機。

實用新型內容

根據本實用新型提供一種V法鑄造用烤膜機，其包括：用于吸附薄膜的薄膜吸附本體；用于采集薄膜吸附本體的內部環境壓力值的壓力探測件；以及壓力識別件，其與所述壓力探測件相連接以判斷所述內部環境壓力值是否處于預定壓力值的范圍內。

進一步的，所述薄膜吸附本體的內部被構造為中空，以使其承載負壓環境。

進一步的，所述薄膜吸附本體的下壁上設置有吸膜孔，所述吸膜孔與所述薄膜吸附本體的內部連通。

進一步的，所述吸膜孔的位置被設置為能夠由被吸附的薄膜蓋住。

進一步的，所述壓力探測件為壓力探頭，其被設置為與所述薄膜吸附本體的內部相連通。

進一步的，所述預定壓力值的范圍為-0.03—0.06MPa。

進一步的，所述烤膜機還包括用于當所述內部環境壓力值未處于預定壓力值范圍后控制所述薄膜吸附本體重新進行吸膜的控制裝置。

進一步的，所述控制裝置與壓力識別件集成為一個構件。

進一步的，所述烤膜機進一步包括負壓提供單元，其與所述薄膜吸附本體的內部連通以向其提供負壓環境。

進一步的，所述烤膜機進一步包括接頭，所述接頭與所述薄膜吸附本體的內部連通。

相較于現有技術，本實用新型可自動識別吸膜是否有效，并能進行糾錯；因而既提高了使用便利性，也提高了鑄造效率，進而降低生產成本。

附圖說明

圖1是根據本實用新型一個實施例的V法鑄造用烤膜機的側視示意圖。

具體實施方式

如下，結合附圖及優選實施例對根據本實用新型實施例的V法鑄造用烤膜機做更詳細地描述。

圖1示出了根據本實用新型一個實施例的V法鑄造用烤膜機的側視示意圖。如圖1所示，該烤膜機包括薄膜吸附本體3、壓力探測件6和壓力識別件。

其中，薄膜吸附本體3的內部5可被構造為中空的以使其承載負壓環境以用于吸附薄膜4，優選的，薄膜4可以采用為EVA薄膜。在薄膜吸附本體3的下壁上設置有吸膜孔2，該吸膜孔2與薄膜吸附本體3的內部5連通。吸膜孔2的位置優選地被設置為可被吸附的薄膜4蓋住的下壁的兩端（如圖1所示）。基于這樣的結構，當薄膜4被薄膜吸附本體3穩定吸住時，吸膜孔2被薄膜4覆蓋，使得薄膜吸附本體3的內部維持預定的負壓環境，例如-0.03—0.06MPa。當薄膜4脫落時，吸膜孔2則被暴露于大氣中，此時，薄膜吸附本體3的內部5將經由吸膜孔2而與大氣連通從而不能再維持預定的負壓環境。優選的，薄膜吸附本體3可以一種支架結構，即為薄膜吸附架。

壓力探測件6被設置為與薄膜吸附本體3的內部5連通，以采集薄膜吸附本體3內部的壓力環境。在一個實施例中，壓力探測件6為采集薄膜吸附本體3內部的壓力的壓力探頭。

壓力識別件與壓力探測件6相連以獲取薄膜吸附本體3內部的壓力值并判斷該壓力值是否在預定的范圍內，例如如上所述的-0.03—0.06MPa之間。若實際壓力值處于預定的范圍內，則說明吸膜有效；否則說明吸膜失效。在一個實施例中，壓力識別件為PLC控制裝置9，其經由負壓連接軟管7和壓力變送器8連接至壓力探測件6，并可將壓力探測件6采集的壓力值P轉換成電信號進行分析。

進一步地，該烤膜機還可以包括控制裝置（未示出）。當壓力識別件判斷出吸膜失效后，控制裝置可控制薄膜吸附本體3進行重新吸膜動作。在一個實施例中，該控制裝置也可以為PLC控制裝置9。因此，本領域技術人員可以理解，選用PLC控制裝置來集成壓力識別件與控制裝置的功能，從而利用一個構件既能完成壓力值判斷和控制重新吸膜的功能。

再進一步地，該烤膜機還可以負壓提供單元（未示出），其與薄膜吸附本體3連通以向其提供負壓環境。