[實用新型]一種內存高溫測試箱有效
| 申請號: | 201620058144.7 | 申請日: | 2016-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN205301215U | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 徐亮一;邵剛 | 申請(專利權)人: | 浪潮電子信息產業股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N25/00 | 分類號: | G01N25/00 |
| 代理公司: | 濟南信達專利事務所有限公司 37100 | 代理人: | 國建全 |
| 地址: | 250101 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 內存 高溫 測試 | ||
技術領域
本實用新型涉及機箱內部內存的測試,具體地說是一種內存高溫測試箱。
背景技術
機器在使用過程中容易產生大量的熱量,并在機箱內部形成一個高溫環境,內存在特殊環境中使用,會出現很多常溫下不易發現的故障,這些故障都會暴露出整臺機器的質量問題;針對內存的測試,往往是在常溫下進行的,測試溫度無法與機器運轉時產生的溫度對比,所以隱患很難被發現。
發明內容
本實用新型的技術任務是解決現有技術的不足,提供一種內存高溫測試箱。
本實用新型的技術方案是按以下方式實現的:
一種內存高溫測試箱,包括測試箱體、具有測試主板的測試平臺、以及連接測試平臺和外部顯示器的KVM切換器,所述測試主板具有電源電路和插入待測內存的插槽,插槽的電源引腳與電源電路連接以從電源電路接收電壓。所述測試箱體被分割成至少兩個互不連通的測試空間,所述測試平臺為抽屜式結構,抽屜式結構的測試平臺配合插入或拔出測試箱體的測試空間,且在測試平臺配合插入測試箱體的測試空間時,測試平臺和測試空間圍成密封的測試環境。
進一步的,所述測試平臺完全插入測試空間時裸露在外的表面設置有把手,以方便抽拉測試平臺。
優選,所述測試箱體通過三塊隔板分割成四個測試空間,測試平臺的數量為四個,四個測試平臺與四個測試空間一一對應并水平插入或拔出測試空間。
優選,所述測試主板上設置有至少一個插入待測內存的插槽,每個插槽的電源引腳分別與電源電路連接以從電源電路接收電壓。
本實用新型的一種內存高溫測試箱與現有技術相比所產生的有益效果是:
1)本實用新型設計合理,結構簡單,旨在提供一個密封的檢測空間,并模擬內存的工作狀態,以對內存進行高溫檢測,當然,此處的“高溫”是相對于內存未處于使用狀態時的溫度來說的;
2)在本實用新型的測試平臺上安裝現有結構的測試主板,將測試平臺水平插入測試箱體的測試空間,由于測試平臺與該測試空間圍成密封的測試環境,當將內存插入測試主板的插槽且內存接收來自電源電路提供的電壓時,內存會升溫,即相當于模擬了內存在密閉高溫條件下的檢測,再通過KVM切換器連接測試平臺和外部顯示器,以對內存的參數性能進行實時查看;整個檢測過程真實、快速,能有效了解內存在密封高溫環境下的性能參數變化,在內存溫度逐漸升高的過程中,及時發現并避免內存在實際使用過程中可能引發的故障,實用性強。
附圖說明
附圖1是本實用新型中測試箱體的結構示意圖;
附圖2是本實用新型中測試平臺的結構示意圖;;
附圖3是本實用新型中測試平臺完全水平插入測試箱體的測試空間的結構示意圖。
附圖中的標記分別表示:
1、測試箱體,2、隔板,3、測試空間,4、測試平臺,5、測試主板,
6、插槽,7、把手。
具體實施方式
下面結合附圖1、2、3,對本實用新型的一種內存高溫測試箱作以下詳細說明。
如附圖所示,本實用新型的一種內存高溫測試箱,其結構包括測試箱體1、具有測試主板5的測試平臺4、以及連接測試平臺4和外部顯示器的KVM切換器,所述測試主板5具有電源電路和插入待測內存的插槽6,插槽6的電源引腳與電源電路連接以從電源電路接收電壓。其中,測試箱體1、具有測試主板5的測試平臺4、以及連接測試平臺4和外部顯示器的KVM切換器均為現有技術,所以附圖中并未畫出KVM切換器、以及KVM切換器連接測試平臺4和外部顯示器的示意圖。
所述測試箱體1通過三塊水平放置的隔板2分割成四個互不連通的測試空間3,所述測試平臺4為抽屜式結構,數量為四個,四個抽屜式結構的測試平臺4與四個測試空間3一一對應并水平插入或拔出四個測試空間3,且在測試平臺4配合插入測試箱體1的測試空間3時,測試平臺4和測試空間3圍成密封的測試環境。
所述測試平臺4完全插入測試空間3時裸露在外的表面設置有把手7,以方便抽拉測試平臺4。
優選,所述測試主板5上設置有至少一個插入待測內存的插槽6,每個插槽6的電源引腳分別與電源電路連接以從電源電路接收電壓。
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