[實用新型]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201620030679.3
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN205305224U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 麻小明;任亮亮
• 申請（專利權）人: 昆山龍騰光電有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，尤其涉及一種柔性電路板。

背景技術

通常情況下，柔性電路板可作為顯示面板與其他電路板或其他電子元器件 的連接載體，此外，還可以作為電子元器件的支撐體。

圖1為現有技術提供的柔性電路板的結構示意圖。如圖1所示，該柔性電 路板包括金手指區域1和主體區域2，其中，金手指區域1包括第一基材11和 設置在第一基材之上的金手指12，主體區域2包括第二基材21，以及設置在第 二基材21之上的第一導電線路層22，且所述第一導電線路層22與金手指12電 連接。其中，金手指12用以與顯示面板上設置的對應結構(例如，顯示面板上 設置的焊盤)電連接，其中，柔性電路板的第一基材11可以為聚對苯二甲酸乙 二醇酯或者聚酰亞胺等有機物材料。

圖2A為現有技術提供的與柔性電路板的金手指電連接的顯示面板的結構示 意圖。如圖2A所示，顯示面板包括顯示區域(圖2A中未示出)和周邊區域3， 該周邊區域3上設置有與柔性電路板的金手指12對應的多個焊盤31，該多個焊 盤設置在第三基材32上，且該第三基材可以為玻璃等無機物材料。圖2B為現 有技術提供的柔性電路板的金手指與顯示面板的焊盤電連接的對應關系。如圖 2B所示，柔性電路板上的多個金手指12與顯示面板上的多個焊盤31通過導電 膠(圖2B中未示出)電連接。

柔性電路板的金手指區域1的金手指12與顯示面板的周邊區域3的焊盤31 通過導電膠4電連接。連接過程為：首先在顯示面板周邊區域3的焊盤31上涂 覆導電膠4，之后通過電荷耦合元件(ChargeCoupledDevice，CCD)對多個金 手指12分別與對應的焊盤31進行對位，然后將經過對位的柔性電路板壓合至 涂覆有導電膠4的顯示面板上，再者通過熱刀頭對柔性電路板的第一基材11進 行熱壓，用以加快導電膠的固化。

圖3為現有技術提供的通過熱刀頭熱壓后的柔性電路板與顯示面板的主視 結構示意圖。如圖3所示，現有技術存在的技術問題是：在通過熱刀頭對柔性 電路板的第一基材進行熱壓的過程中，柔性電路板的第一基材11在受熱過程中 出現熱收縮現象，顯示面板的第三基材32在受熱過程中出現熱膨脹現象，因而 導致柔性電路板的金手指12與顯示面板的焊盤31對位不準，使得柔性電路板 與顯示面板的壓合良率很低，造成柔性電路板與顯示面板無法正常工作。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提出一種柔性電路板，能夠解決熱刀頭熱壓過程中 由于柔性電路板第一基材的熱收縮和顯示面板的第三基材的熱膨脹造成的金手 指和焊盤對位不準問題。

為達此目的，本實用新型提出了一種柔性電路板：

所述柔性電路板包括金手指區域和主體區域；其中，

所述金手指區域包括第一基材以及設置在所述第一基材之上的金手指，且 所述第一基材遠離所述金手指一側上設置有形狀記憶合金材料；

所述主體區域包括第二基材，以及設置在所述第二基材上的第一導電線路 層，且所述第一導電線路層與所述金手指電連接。

進一步地，所述形狀記憶合金材料為形狀記憶合金薄膜。

進一步地，所述形狀記憶合金薄膜通過膠材與柔性電路板的第一基材連接。

進一步地，所述形狀記憶合金材料通過電鍍的方式設置在柔性電路板的第 一基材之上。

進一步地，所述形狀記憶合金材料設置為至少一條帶狀結構。

進一步地，所述形狀記憶合金材料的長度為0.3～1cm。

進一步地，所述金手指的寬度為5～100μm，且相鄰金手指之間的間距為5～ 100μm。

進一步地，所述形狀記憶合金材料包括具有單程記憶效應或雙程記憶效應 的形狀記憶合金材料。

進一步地，所述第一基材和第二基材為一體結構。

本實用新型實施例提供的柔性電路板，通過在柔性電路板金手指區域的第 一基材遠離金手指的一側上設置形狀記憶合金材料，解決了在熱刀頭熱壓熱壓 過程中由于第一基材熱收縮以及第三基材熱膨脹造成的金手指與顯示面板上的 焊盤對位不準的問題。

附圖說明