[實用新型]具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSPLED燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620001548.2 | 申請日： | 2016-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN206441764U | 公開（公告）日： | 2017-08-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 喻俊偉;周偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 中山市圣上光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 528415 廣東省中山市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 光學(xué) 結(jié)構(gòu) cspled | ||
1.一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED燈包括：
CSP LED基板；
位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片陣列，所述CSP LED晶片陣列包括n個CSP LED晶片，n為正整數(shù)；
位于所述CSP LED基板上的正極焊盤與負(fù)極焊盤；
位于所述CSP LED基板上的圍壩，所述圍壩將所述CSP LED晶片陣列包圍；
包覆所述CSP LED晶片陣列的封裝膠層，所述封裝膠層的表面為具有預(yù)設(shè)弧度的弧面，所述封裝膠層位于所述圍壩中，所述封裝膠層邊緣的厚度不高于所述圍壩的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述 CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個CSP LED晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求 1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED晶片陣列包括按照預(yù)設(shè)字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個CSP LED晶片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED晶片通過導(dǎo)電固晶膠固定于所述CSP LED基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述圍壩的高度為0.2mm-1.0mm，
所述圍壩為塑膠或有機(jī)硅橡膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述封裝膠層為環(huán)氧樹脂或硅膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED晶片為LED白光芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求 1 至 7任一所述的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED燈還包括 LED 驅(qū)動電路和控制電路。
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