[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱鋁基板的鋁基材料配方在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611269533.5 | 申請日： | 2016-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN106676372A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張家樹 | 申請（專利權(quán)）人： | 銅陵華科電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C22C30/02 | 分類號： | C22C30/02;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 導(dǎo)熱 鋁基板 基材 配方 | ||
【權(quán)利要求書】：
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