[發明專利]電水壺在審
| 申請號： | 201611260345.6 | 申請日： | 2016-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN108261067A | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發明（設計）人： | 梅長云;常見虎;陳煒杰;伍世潤;何新華;柳維軍;馬向陽 | 申請（專利權）人： | 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司 |
| 主分類號： | A47J27/21 | 分類號： | A47J27/21;A47J36/02;A47J36/04;A47J36/24 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 鄺圓暉;謝如意 |
| 地址： | 528311 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低導熱系數材料 壺底壁 電水壺 上表面 食品級 熱盤 聚四氟乙烯涂層 表面涂層 導熱系數 橫向擴散 間隔分布 密集氣泡 面積擴大 陶瓷涂層 組件安裝 傳熱 絕熱 受熱 絕熱槽 孔槽 破泡 熱管 沿板 填充 噪音 | ||
1.一種電水壺，包括壺底壁(2)和熱盤組件(1)，所述壺底壁(2)包括導熱系數不大于100W/m.k的低導熱系數材料板(8’)和形成在所述低導熱系數材料板(8’)的上表面的食品級的涂層(25)，所述熱盤組件(1)安裝在所述低導熱系數材料板(8’)的底部。
2.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述涂層(25)的厚度不小于50μm且不大于1000μm。
3.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述涂層(25)為食品級聚四氟乙烯涂層或陶瓷涂層。
4.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料板(8’)的厚度不小于1mm且不大于5mm。
5.根據權利要求4所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料板(8’)的上表面粗糙度為3μm～8μm。
6.根據權利要求4所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料板(8’)為45#鋼板、304不銹鋼板、430不銹鋼板或高錳鋼板。
7.根據權利要求1～6中任意一項所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料板(8’)的上表面間隔分布有多個絕熱孔(22)和/或絕熱槽(21)。
8.根據權利要求7所述的電水壺，其中，所述絕熱孔(22)和/或絕熱槽(21)的深度不小于0.1mm且不大于0.5mm。
9.根據權利要求7所述的電水壺，其中，所述絕熱孔(22)和/或絕熱槽(21)中填充有導熱系數低于所述低導熱系數材料板(8’)的低導熱系數材料(23)。
10.根據權利要求7所述的電水壺，其中，所述絕熱孔(22)和/或絕熱槽(21)圍繞所述低導熱系數材料板(8’)的上表面的中心分布，且所述絕熱孔(22)和/或絕熱槽(21)在所述上表面的分布面積大于所述熱盤組件(1)中的熱管(11)的環繞面積。
11.根據權利要求7所述的電水壺，其中，所述絕熱槽(21)為圓形或方形的環形槽，徑向間隔的多個所述環形槽分布呈同心圓或同心方框形狀；或者，所述絕熱槽(21)為直槽，依次間隔的多個所述直槽分布呈格柵狀。
12.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述熱盤組件(1)包括熱管(11)，所述熱管(11)焊接于所述低導熱系數材料板(8’)的底面，或者所述熱管(11)通過基板(12)固定連接于所述低導熱系數材料板(8’)的底面，所述基板(12)為導熱系數大于100W/m.k的高導熱系數金屬板。
13.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述電水壺包括壺身(3)，所述壺底壁(2)的周緣與所述壺身(3)的底周緣之間焊接連接或卷邊連接。
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