[發(fā)明專利]電連接器制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611259204.2
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108270138B
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余陽陽;仇金國
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R43/18
• 分類號: H01R43/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器的制造方法，其包括如下步驟：

(1)提供一端子模組，所述端子模組包括絕緣本體及固持于所述絕緣本體的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體設(shè)有基座及自所述基座向前延伸的對接舌板；

(2)提供一遮蔽殼體，所述遮蔽殼體設(shè)有收容所述對接舌板的收容空間，所述遮蔽殼體包括位于其前端的前開口及位于其后端的后開口，所述前、后開口與所述收容空間連通；

(3)在所述遮蔽殼體的前開口的外側(cè)注塑液態(tài)硅膠，凝固后形成套設(shè)于所述遮蔽殼體前開口外側(cè)的防水圈；

(4)通過機加工在所述遮蔽殼體前開口的內(nèi)側(cè)形成導(dǎo)引部；

(5)將所述端子模組固定組裝入所述遮蔽殼體。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述步驟(2)中的遮蔽殼體是通過金屬粉末射出成型而成，其包括前后設(shè)置的第一收容部及第二收容部，所述第一收容部設(shè)有收容所述對接舌板的第一收容空間，所述第二收容部設(shè)有收容所述基座的第二收容空間，所述第一收容空間與所述第二收容空間相連通并共同構(gòu)成所述收容空間。

3.如權(quán)利要求2所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述第一收容部的前端設(shè)有所述前開口，所述第二收容部的后端設(shè)有所述后開口，所述后開口的橫向尺寸大于所述前開口的橫向尺寸。

4.如權(quán)利要求3所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述步驟(4)中的導(dǎo)引部為形成于所述遮蔽殼體前開口內(nèi)側(cè)的一圈傾斜面，所述傾斜面自前向后周長逐漸減小。

5.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述步驟(3)中的防水圈具有黏著于遮蔽殼體前端的內(nèi)壁面及與內(nèi)壁面相對的外壁面，所述防水圈的外壁面凸設(shè)有凸棱。

6.如權(quán)利要求5所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述遮蔽殼體的外側(cè)設(shè)有凹口，所述液態(tài)硅膠填充所述凹口而形成突出于所述內(nèi)壁面的凸部。

7.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述步驟(1)前還包括提供上下排布的第一端子及第二端子，所述第一端子與所述第二端子之間夾持有加強件，在第一端子及第二端子的外側(cè)注塑絕緣材料而成型包覆所述第一、第二端子的絕緣件，再在所述絕緣件的外側(cè)注塑絕緣材料填充所述絕緣件的空隙而成型包覆所述絕緣件的絕緣塊，所述絕緣塊與所述絕緣件共同構(gòu)成步驟(1)中的絕緣本體。

8.如權(quán)利要求7所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述步驟(5)中進(jìn)一步包括在所述遮蔽殼體的后開口注塑防水膠液，凝固后形成密封于所述遮蔽殼體后開口的防水膠板。

9.如權(quán)利要求2所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述步驟(2)中還包括提供一固定板，所述第一收容部與第二收容部相交處設(shè)有止位壁，所述固定板收容于所述第二空間并與所述止位壁相緊貼。

10.如權(quán)利要求9所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述固定板與所述止位壁通過焊接固定。