[發明專利]吸附式測試裝置

在審

• 申請號: 201611257843.5
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108279367A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 王啟書;鄭柏凱
• 申請（專利權）人: 致茂電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

一種吸附式測試裝置，包含一承載臺、至少一密封件以及一抽氣管路。承載臺具有一承載面。密封件設置于承載面，且密封件包含一體成型的一第一密封部以及二第二密封部。第一密封部于承載面圍繞出一吸附區，并且二第二密封部位于吸附區。第一密封部與二第二密封部共同將吸附區區分成二第一吸附范圍和一第二吸附范圍。抽氣管路設置于承載臺，且抽氣管路具有一負壓源連接口、二第一吸氣口以及一第二吸氣口。二第一吸氣口分別連接于二第一吸附范圍。第二吸氣口連接于第二吸附范圍，且負壓源連接口連接于二第一吸氣口與第二吸氣口。

技術領域

本發明涉及一種測試裝置，特別涉及一種吸附式測試裝置。

背景技術

隨著科技的進步，半導體元件的功能也同樣日新月異，且搭載的功能越來越多樣化。傳統上，半導體元件在出廠前，往往會藉由測試程序，以確定半導體元件中的各項功能均正常。

一般而言，是將具有集成電路的半導體元件設置于承載臺上進行測試。詳細來說，承載臺上配置有多個測試用電路板以及多個可伸縮式電性連接端子(pogo pin)。此外，承載臺上還會設有載板，并且載板上設有電性接點，以與半導體元件電性連接。在進行半導體電路的測試前，需要先將載板組裝在承載臺上，以便經由載板電性連接測試用電路板與半導體元件。為了確保載板與電性連接端子能有良好電性接觸，目前發展出經由真空吸附的方式以將不同尺寸的載板固設于承載臺。

在現在使用真空吸附的測試裝置中，形成于承載臺上的吸附孔分布并不均勻，導致大尺寸的載板會因為吸附力不均勻而產生變形，進而使得載板的電性接點與電性連接端子之間的電性連接的效果較差。此外，在現有使用真空吸附的測試裝置中，為了能吸附不同尺寸的載板，會將設置于承載臺的一部分密封件做成可拆卸式；然而，可拆卸式的設計容易在兩個密封件的連接處產生縫隙，導致抽氣時無法有效提供良好的負壓狀態，使得吸附力不足而有載板脫落的風險存在?？刹鹦妒降拿芊饧踩菀走z失，而讓使用者感到不便。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明的目的在于揭露一種吸附式測試裝置，有助于解決現有測試裝置中大尺寸載板會因為吸附力不均勻而產生變形以及可拆卸式密封件會產生縫隙與容易遺失的問題。

本發明所揭露的吸附式測試裝置包含一承載臺、至少一密封件以及一抽氣管路。承載臺具有一承載面。密封件設置于承載面，且密封件包含一體成型的一第一密封部以及二第二密封部。第一密封部于承載面圍繞出一吸附區，并且二第二密封部位于吸附區。第一密封部與二第二密封部共同將吸附區區分成二第一吸附范圍和一第二吸附范圍。抽氣管路設置于承載臺，且抽氣管路具有一負壓源連接口、二第一吸氣口以及一第二吸氣口。二第一吸氣口分別連接于二第一吸附范圍。第二吸氣口連接于第二吸附范圍，且負壓源連接口連接于二第一吸氣口與第二吸氣口。

本發明另揭露的吸附式測試裝置包含一承載臺、至少一密封件以及一抽氣管路。承載臺具有一承載面。密封件設置于承載面，且密封件包含一體成型的一第一密封部以及一第二密封部。第一密封部于承載面圍繞出一吸附區，且第二密封部位于吸附區。第一密封部與第二密封部共同將吸附區區分成一第一吸附范圍和一第二吸附范圍。抽氣管路設置于承載臺，且抽氣管路具有一負壓源連接口、一第一吸氣口以及一第二吸氣口。第一吸氣口連接于第一吸附范圍，且第二吸氣口連接于第二吸附范圍。負壓源連接口連接于第一吸氣口與第二吸氣口。

根據本發明所揭露的吸附式測試裝置，承載臺的第一吸附孔與第二吸附孔分別位于吸附區的第一吸附范圍以及第二吸附范圍；藉此，當大尺寸的載板設置于承載臺的承載面時，抽氣管路能經由第一吸附孔與第二吸附孔平均地將吸附力作用至載板的中央位置與周邊位置，有助于防止載板因為受力不平均而產生變形。另外，第二密封部一體成型地連接于第一密封部而不會有縫隙產生；藉此，當小尺寸載板設置于承載面時，能避免因為第二吸附范圍與第一吸附范圍相連通而造成負壓效果下降的問題，有助于提供足夠的吸附力以固定載板。此外，由于第二密封部一體成型地連接于第一密封部，故不會發生第二密封部遺失的問題。