[發明專利]一種軋輥激光熱沖擊試驗方法

有效

• 申請號: 201611255326.4
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106769596B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 楊金剛;郭計山;梁鵬
• 申請（專利權）人: 中鋼集團邢臺機械軋輥有限公司
• 主分類號: G01N3/60
• 分類號: G01N3/60
• 代理公司: 13123 石家莊眾志華清知識產權事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 張明月<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種軋輥激光熱沖擊試驗方法，其特征在于：包括以下幾個步驟：

步驟A、試樣制備：將試樣分別進行熱處理使之達到要求的組織和性能，切割加工成規格為L×W×H的試樣，其中L×W面為熱沖擊面，L 、W、H的尺寸均大于40mm，并對熱沖擊面進行磨削加工至適宜粗糙度，試樣熱沖擊面的粗糙度為Ra0.4～1.6μm；

步驟B、試樣安放：將步驟A中制備的試樣安放在試驗臺上，采用半導體激光器加熱試樣的熱沖擊面；

步驟C、設置試驗參數：以半導體激光器的光斑尺寸、掃描速度、輸出功率、加熱溫度為可調參數，設置半導體激光器的光斑尺寸區域為5×5mm～32×32mm；掃描速度為0～12mm/s，半導體激光器的加熱溫度控制范圍為400～1500℃；

步驟D、熱沖擊試驗：其中試驗過程分為以下幾種情況：

1）當試樣為同種材質、相同的熱處理工藝時，以半導體激光器的光斑尺寸、掃描速度、輸出功率為可調參數，使半導體激光器沿著試樣的熱沖擊面的L方向對試樣進行加熱，模擬不同加熱溫度下試樣的熱沖擊抗力；

2）當試樣為同種材質、不同的熱處理工藝時，以半導體激光器的光斑尺寸、掃描速度、輸出功率、加熱溫度為固定參數，使半導體激光器沿著試樣的熱沖擊面的L方向對試樣進行加熱，模擬不同處理工藝下試樣的熱沖擊抗力；

3）當試樣為不同種材質、相同的熱處理工藝時，以半導體激光器的光斑尺寸、掃描速度、輸出功率、加熱溫度為固定參數，使半導體激光器沿著試樣的熱沖擊面的L方向對試樣進行加熱，模擬不同材質試樣的熱沖擊抗力，得到最佳材質；

4）當試樣為不同材質時、不同的熱處理工藝時，以半導體激光器的光斑尺寸、掃描速度、輸出功率、加熱溫度為固定參數，使半導體激光器沿著試樣的熱沖擊面的L方向對試樣進行加熱，模擬不同材質、不同熱處理工藝下試樣熱沖擊抗力，得到最佳的材質及熱處理工藝；

步驟E、處理熱沖擊后試樣：首先清洗熱沖擊試樣表面去除表面氧化皮，觀測熱沖擊面上裂紋形貌特征參數，取樣，觀測熱沖擊區域的組織、硬度、裂紋形貌尺寸特征參數來表征熱沖擊抗力。

2.根據權利要求1所述的一種軋輥激光熱沖擊試驗方法，其特征在于：步驟E中采用稀鹽酸清洗試樣表面的氧化皮。

3.根據權利要求1所述的一種軋輥激光熱沖擊試驗方法，其特征在于：步驟E中，取樣方式為：垂直于試樣的L×W面等距片切試樣。