[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611250333.5
• 申請(qǐng)日: 2016-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN106876550A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫業(yè)民;張永林;潘武靈;陳文菁;劉澤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東長(zhǎng)盈精密技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 徐春祺

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

LED因其綠色節(jié)能、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環(huán)境的傳統(tǒng)照明光源的新一代光源。

在LED生產(chǎn)的過(guò)程中，需要將LED芯片進(jìn)行封裝形成LED，由于LED封裝結(jié)構(gòu)的限制，LED芯片在焊接固定時(shí)難以操作，并且生產(chǎn)出的LED芯片發(fā)出的光照亮度難以滿足現(xiàn)有的需求。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種封裝操作簡(jiǎn)單且發(fā)光亮度高的LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：

正極板和負(fù)極板，所述正極板和負(fù)極板間隔設(shè)置；

齊納管芯片，所述齊納管芯片的正、負(fù)極分別與所述正極板、負(fù)極板電性連接；

LED芯片，所述LED芯片的正、負(fù)電極分別與所述正極板、負(fù)極板電性連接；

注塑體，所述注塑體注塑成型于所述正極板和負(fù)極板，所述正極板和所述負(fù)極板通過(guò)所述注塑體固定在一起，所述注塑體形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽內(nèi)，所述齊納管芯片完全位于所述注塑體內(nèi)；

熒光膠，所述熒光膠填充于所述容置槽內(nèi)并覆蓋所述LED芯片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述正極板和負(fù)極板相對(duì)的一側(cè)分別設(shè)置有臺(tái)階，所述齊納管芯片通過(guò)導(dǎo)電銀膠固定于所述正極板和負(fù)極板的臺(tái)階上并且正、負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電銀膠分別與所述正極板、負(fù)極板電性連接，所述齊納管芯片與所述LED芯片并聯(lián)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述齊納管芯片通過(guò)導(dǎo)電銀膠固定于所述正極板且與所述正極板電性連接，所述齊納管芯片的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與所述負(fù)極板電性連接，所述LED芯片設(shè)置在所述負(fù)極板上，所述LED芯片的正、負(fù)極分別通過(guò)導(dǎo)線與所述正極板、負(fù)極板電性連接，所述齊納管芯片與所述LED芯片并聯(lián)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述正極板和所述負(fù)極板的底部均暴露于所述注塑體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括中空且絕緣的連接架，所述正極板和所述負(fù)極板一體成型于所述連接架相對(duì)的內(nèi)側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接架、正極板、負(fù)極板三者的厚度相等。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述臺(tái)階設(shè)置在所述正極板和所述負(fù)極板背面相對(duì)的兩側(cè)，所述LED芯片設(shè)置在所述正極板和所述負(fù)極板的正面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述注塑體為擋光注塑體。

一種LED的支架制作方法，步驟包括：

提供正極板和負(fù)極板，所述正極板和負(fù)極板間隔設(shè)置；

在所述正極板和負(fù)極板上分別點(diǎn)上銀膠并分別形成第一銀膠區(qū)，再在正極板和負(fù)極板的第一銀膠區(qū)貼上齊納管芯片，使所述齊納管芯片的正、負(fù)極分別與正極板和負(fù)極板電性連接；

在所述正極板和負(fù)極板上分別點(diǎn)上銀膠并形成第二銀膠區(qū)，再在正極板和負(fù)極板的第二銀膠區(qū)貼上LED芯片，使所述LED芯片的正、負(fù)極分別與正極板和負(fù)極板電性連接，之后再烘烤，使所述齊納管芯片和LED芯片固定于正極板和負(fù)極板上，得到LED封裝結(jié)構(gòu)半成品；

注塑：對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)半成品進(jìn)行注塑，使所述正極板和所述負(fù)極板固定在一起，注塑后形成的注塑體具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽內(nèi)，所述齊納管芯片完全位于所述注塑體內(nèi)；

點(diǎn)熒光膠：在所述容置槽內(nèi)填充熒光膠，之后再烘烤，制得LED封裝結(jié)構(gòu)成品。

一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，步驟包括：

提供正極板和負(fù)極板，所述正極板和負(fù)極板間隔設(shè)置；

在所述正極板上點(diǎn)上銀膠并形成銀膠區(qū)，將齊納管芯片貼到銀膠區(qū)貼，使所述齊納管芯片的一個(gè)電極與正極板電性連接；

在所述負(fù)極板上點(diǎn)上絕緣膠并形成絕緣膠區(qū)，將LED芯片貼到絕緣膠區(qū)，之后再烘烤，使所述齊納管芯片和LED芯片分別固定于正極板和負(fù)極板上，得到LED封裝結(jié)構(gòu)半成品；

用導(dǎo)線將所述齊納管芯片的另一個(gè)電極與負(fù)極板電性連接；

用導(dǎo)線將所述LED芯片的正、負(fù)極分別與正極板和負(fù)極板電性連接，使所述LED芯片與所述齊納管并聯(lián)；

注塑：對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)半成品進(jìn)行注塑，使所述正極板和所述負(fù)極板固定在一起，注塑后形成的注塑體具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽內(nèi)，所述齊納管芯片完全位于所述注塑體內(nèi)；

點(diǎn)熒光膠：在所述容置槽內(nèi)填充熒光膠，之后再烘烤，制得LED封裝結(jié)構(gòu)成品。