[發明專利]一種柔性顯示器的制備方法

有效

• 申請號: 201611246322.X
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108257913B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 楊宗霖;韋必明
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/67;B28D5/00
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發明提供一種柔性顯示器的制備方法，涉及顯示器制作技術領域，該方法在柔性襯底上制備完成顯示器件后，對柔性襯底背面的剛性基板在預定位置處進行切割，以將剛性基板切割成位于預定位置至邊緣之間的第一部分及除第一部分外的第二部分，切割的同時保證柔性襯底不被切割到。然后利用夾具夾住第一部分，再進行機械離型剝離剛性基板。本發明的制備方法簡單方便，對剛性基板的切割和離型不會損壞到柔性襯底，且無需動用昂貴的激光設備或復雜的離型設備，可大大降低柔性顯示器的制備成本，提高離型的生產效率和良率。

技術領域

本發明涉及顯示器制作技術領域，尤其涉及一種柔性顯示器的制備方法。

背景技術

傳統的顯示器一般是用剛性的基材作為基底，只能進行平面顯示，限制了顯示器的自由性。而采用塑料基材作為基底制備出的柔性顯示器，具有可撓曲、自由性好等優點，得到了市場的青睞。

柔性顯示器一般是先在剛性的基材上制備可撓性基底，然后在可撓性基底上制作所需的器件結構，最后再用激光分離的方法將剛性基材和可撓性基底分離，移除剛性基材。但采用激光分離的方法需要非常昂貴的激光離型設備，成本比較高，效率低。

現有技術中還有一種柔性顯示器的生產方法是在柔性基底上制備完成顯示器件后，利用刀等機械的方法撕開邊緣的柔性基底，方便機械離型設備的夾具夾住撕開的柔性基底進行機械離型。但這種方法對于粘附力較大的柔性基底邊緣，撕開柔性基底較為困難，被撕開的柔性基底一般容易發生斷裂，從而加大了撕邊緣柔性基底的難度，生產良率和效率均較低。

因此，尋找一種更適合的柔性顯示器的生產及剝離方法顯得尤為重要。

發明內容

鑒于上述技術問題，本發明提供一種柔性顯示器的制備方法，可大大降低柔性顯示器的制備成本，提高離型的生產效率和良率。

本發明解決上述技術問題的主要技術方案為：

一種柔性顯示器的制備方法，包括：提供一剛性基板，于所述剛性基板上制備柔性襯底，于所述柔性襯底上形成顯示器件，其特征在于，還包括以下步驟，

于所述剛性基板靠近所述剛性基板邊緣的一預定位置處，在所述剛性基板背向所述柔性襯底的一面進行切割，以將所述剛性基板切割成位于所述預定位置至所述剛性基板邊緣之間的第一部分及所述剛性基板上除所述第一部分外的第二部分；

通過機械離型將所述剛性基板第二部分以上的所述柔性襯底和所述顯示器件與所述剛性基板剝離；以及

將所述剛性基板上剩余的所述第一部分自所述柔性襯底上剝離。

優選的，上述的制備方法，其中，所述柔性襯底設置有位于邊緣的非器件區及被所述非器件區包圍的器件區，所述預定位置對應所述非器件區。

優選的，上述的制備方法，其中，所述顯示器件形成于所述器件區。

優選的，上述的制備方法，其中，利用切割刀、UV或CO₂對所述剛性基板進行切割。

優選的，上述的制備方法，其中，對所述剛性基板進行切割時，在所述預定位置處切割形成分隔所述第一部分和所述第二部分的切割線；或者

對所述剛性基板進行切割時，在所述預定位置處切割形成一隔斷所述第一部分和所述第二部分的缺口。

優選的，上述的制備方法，其中，對所述剛性基板進行切割時，所述切割停止于所述柔性襯底的表面。

優選的，上述的制備方法，其中，通過機械離型剝離所述剛性基板上的所述第二部分的步驟包括：

將所述剛性基板上的所述第二部分背對所述柔性襯底的一面吸附于一真空吸附臺上；

提供一離型臺，所述離型臺吸附住所述柔性襯底上的所述顯示器件；