[發明專利]一種柔性顯示器的制備方法有效
| 申請號: | 201611246322.X | 申請日: | 2016-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN108257913B | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 楊宗霖;韋必明 | 申請(專利權)人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L21/67;B28D5/00 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201506 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示器 制備 方法 | ||
1.一種柔性顯示器的制備方法,包括:提供一剛性基板,于所述剛性基板上制備柔性襯底,于所述柔性襯底上形成顯示器件,其特征在于,還包括以下步驟,
于所述剛性基板靠近所述剛性基板邊緣的一預定位置處,在所述剛性基板背向所述柔性襯底的一面進行切割,以將所述剛性基板切割成位于所述預定位置至所述剛性基板邊緣之間的第一部分及所述剛性基板上除所述第一部分外的第二部分;
通過機械離型將所述剛性基板第二部分以上的所述柔性襯底和所述顯示器件與所述剛性基板剝離;以及
將所述剛性基板上剩余的所述第一部分自所述柔性襯底上剝離;
通過機械離型剝離所述剛性基板上的所述第二部分的步驟包括:
將所述剛性基板上的所述第二部分背對所述柔性襯底的一面吸附于一真空吸附臺上;
提供一離型臺,所述離型臺吸附住所述柔性襯底上的所述顯示器件;
提供一夾具,所述夾具夾住所述剛性基板上的所述第一部分及所述第一部分上方的所述柔性襯底和所述顯示器件;以及
向上旋轉所述離型臺,以帶動所述柔性襯底與所述剛性基板上的所述第二部分分離。
2.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述柔性襯底設置有位于邊緣的非器件區及被所述非器件區包圍的器件區,所述預定位置對應所述非器件區。
3.如權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述顯示器件形成于所述器件區。
4.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,利用切割刀、UV或CO2對所述剛性基板進行切割。
5.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,對所述剛性基板進行切割時,在所述預定位置處切割形成分隔所述第一部分和所述第二部分的切割線;或者
對所述剛性基板進行切割時,在所述預定位置處切割形成一隔斷所述第一部分和所述第二部分的缺口。
6.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,對所述剛性基板進行切割時,所述切割停止于所述柔性襯底的表面。
7.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述離型臺為船型離型臺,所述船型離型臺的下凸部分吸附所述顯示器件。
8.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述剛性基板為玻璃。
9.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述顯示器件為有機發光二極管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





