[發(fā)明專利]一種晶體的定向切割方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611241921.2
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106738390B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐偉;李斌;王英民;毛開禮;周立平;侯曉蕊;何超;魏汝省;靳霄曦
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第二研究所
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 山西華炬律師事務所 14106
• 代理人: 陳奇

1.一種晶體的定向切割方法，基于一種晶體的定位粘接裝置，其特征在于，

晶體的定位粘接裝置，包括：

底板(1)，其兩端設(shè)有向上的折邊，其中一個折邊上設(shè)有通孔；

2塊側(cè)板(2)，分別設(shè)于底板(1)的兩側(cè)，2塊側(cè)板(2)的內(nèi)側(cè)上端分別設(shè)有滑槽；

用于分別固定切割底座(7)與晶體(8)的兩個旋轉(zhuǎn)頂桿(3)，包括：內(nèi)桿、與內(nèi)桿上部相配合旋轉(zhuǎn)的外桿、與外桿下端固連的支撐片(5)和套設(shè)在內(nèi)桿下部的彈簧(6)，彈簧(6)位于支撐片(5)的下方，支撐片(5)的兩端分別卡在2塊側(cè)板(2)的滑槽內(nèi)；

用于固定晶體(8)頂部的支撐托桿(9)，設(shè)于通孔處；

晶體的定向切割方法包括以下步驟：

S1、將切割底座與圓柱形晶體平整放置并接觸，在二者之間填充粘接劑；

S2、將切割底座與圓柱形晶體的上下左右均固定，靜置，使二者粘結(jié)在一起；

S3、將粘接好的晶體放置在X射線定向儀上，進行晶體底面定向測試，以確定切割線及切割面晶向；

步驟S3包括：

S31、先依據(jù)晶體的晶向確定主副參考邊，即大邊和小邊；

S32、根據(jù)大邊和小邊，測出晶體4個點的角度值，每個測試點相隔90°，相鄰兩個測試點的角度值相差4°，找出角度值相同的兩個點，該兩點的連線即為切割線；

S4、將粘接好的晶體及切割底座裝在多線切割機上，根據(jù)所述切割線及切割面晶向，調(diào)整切割角度，切割后就可以得出相應晶向的晶體切割片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體的定向切割方法，其特征在于，步驟S2中，靜置2小時以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體的定向切割方法，其特征在于，晶體的定位粘接裝置還包括：固定塊(10)，設(shè)于晶體(8)頂部與支撐托桿(9)之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體的定向切割方法，其特征在于，一塊側(cè)板(2)與底板(1)固連，另一塊側(cè)板(2)與底板(1)活動連接。