[發(fā)明專利]PCB多層板內(nèi)層無銅區(qū)域填膠壓合方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611241599.3 | 申請日： | 2016-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN106686913A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張雷;姜廣彪;趙小龍;張琳;趙乾龍;張岐;趙守波;展春雷;胡洪波;趙守江;張玲 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽深澤電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236400 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 多層 內(nèi)層 區(qū)域 填膠壓合 方法 | ||
【說明書】：
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