[發明專利]一種采用印膠方式封裝半導體的方法

有效

• 申請號: 201611240599.1
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106601637B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 羅錫彥
• 申請（專利權）人: 深圳市晶封半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京隆源天恒知識產權代理事務所(普通合伙) 11473
• 代理人: 閆冬

1.一種采用印膠方式封裝半導體的方法，其特征在于通過使用全自動蓋膠裝置進行封裝半導體，該方法包括如下步驟：

步驟一、裝料，將PCBA板放入進料彈夾(13)的各層格子中，之后將該進料彈夾(13)放在進料平臺(12)上，使用彈夾固定器(14)固定；

步驟二、進料，點擊該裝置上的全自動操作系統的進料按鈕，進料左右調節電機(15)轉動進料Y絲桿(11)，自動調節進料平臺(12)的橫向位置，使進料彈夾(13)與進料通道(12-1)上的蓋膠進料口(19)對齊；

步驟三、通過推料Z感應器(10)對于進料彈夾(13)各層格子的PCBA板的識別，將信號傳遞給推料Z電機(9)，推料Z電機(9)轉動推料Z絲桿(8)，調整進料平臺(12)的縱向位置，促使進料平臺(12)上的進料彈夾(13)中的PCBA板與推料桿(3)保持在一個水平位置，使得進料彈夾(13)中的各層PCBA板由推料桿(3)依次推動至進料通道(12-1)中的進料皮帶(26)上；

步驟四、當蓋膠平臺(21)沒有PCBA板時，推桿感應器(2)確認X滑軌感應塊(5)在感應位置，啟動推料X電機(1)，通過推料皮帶(4)帶動X滑軌感應塊(5)在X滑軌(6)上滑動，帶動推料桿(3)，將進料彈夾(13)內的PCBA板推送到蓋膠進料口(19)內；

步驟五、PCBA板進入蓋膠進料口(19)，進料X電機(25)啟動使得皮帶輪(22)轉動，使得進料皮帶(26)將PCBA板傳送至蓋膠平臺(21)，由進料平臺擋板(23)將PCBA板截停，進料X電機(25)停止運行，進料皮帶(26)隨之停止傳送，蓋膠相機(35)檢測PCBA板的圖像位置，并通過蓋膠平臺(21)的X軸與Y軸運動，調整PCBA的水平位置，開始自動蓋膠；

步驟六、自動蓋膠，蓋膠Y導軌電機(17)旋轉，將蓋膠Y滑塊(18)沿著蓋膠Y導軌(17)移動到粘膠盤(28)上方，再通過蓋膠頭Z電機(32)控制，將蓋膠頭(29)下降到粘膠盤(28)內，粘上膠后升回原有高度，再通過蓋膠Y導軌電機(17)旋轉，將蓋膠Y滑塊(18)沿著蓋膠Y導軌(17)移到蓋膠平臺(21)上方，再通過蓋膠頭Z電機(32)使得蓋膠頭(29)下降到固定高度，將蓋膠頭(29)所粘絕緣膠蓋印到PCBA板上，再將蓋膠頭(29)升回原有高度和水平位置，完成一次蓋膠動作；

步驟七、每塊PCBA板蓋膠完成后，進料平臺擋板(23)下降，同時進料皮帶輪(22)和出料電機(37)同時啟動，將蓋膠后的PCBA板送入出料通道(39-1)中的出料軌道(39)上，通過出料皮帶(38)將蓋膠后的PCBA板送入出料彈夾(41)，出料Y電機(42)和出料Z電機(46)在每一次出料完成后，通過出料Y絲桿(44)和出料Z絲桿(45)自動調整出料彈夾(41)的水平和高度和位置，使出料彈夾(41)每層格子位置與出料軌道(39)保持相同的高度和水平位置；

步驟八、待出料彈夾(41)裝滿后，由操作員打開出料彈夾固定器(44)，將裝滿已蓋膠PCBA板的彈夾取下，換上空彈夾。